PCB半孔板设计最容易踩的5个坑！
来源：捷配
时间: 2026/01/04 10:26:20
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各位做 PCB 设计的小伙伴们，大家好！我是捷配的 PCB 科普专家。今天咱们不聊高深的理论，就聊点实在的 ——PCB 半孔板设计中最容易踩的坑，以及怎么避开这些坑。
半孔板因为结构特殊，设计和生产环节的容错率都比较低，很多新手甚至老手，都会因为一时疏忽，在设计时留下隐患，最后导致产品良率低、测试不过关，甚至返工重做，浪费大量时间和成本。接下来我就把这 5 个高频踩坑点给大家列出来，帮大家避雷。
第一个坑：半孔中心到板边的距离计算错误。这是最基础也是最容易犯的错。很多人设计时想当然地认为，半孔就是把普通孔切一半，随便定个距离就行。但实际上，半孔中心到板边的距离必须严格等于孔径的一半。比如孔径是 0.8mm，中心到板边的距离就必须是 0.4mm，这样切割后才能刚好留下一半的孔。如果距离算错了，要么孔被切得只剩一小部分，要么孔几乎全在板内，完全失去半孔的连接作用。怎么避坑？设计时先确定孔径，再用孔径除以 2 得到中心距板边的距离，并且在设计软件里标注清楚，DRC 检查时重点核对这个参数。
第二个坑：焊盘尺寸太小，切割时容易脱落。半孔的焊盘有一半在板外，这部分焊盘是没有板料支撑的，如果焊盘尺寸太小，尤其是延伸到板外的部分宽度小于 0.3mm，生产过程中切割板边时，很容易把焊盘扯掉。很多人设计时为了节省空间，把焊盘做得很小，结果焊接后一插拔，焊盘就掉了。避坑方法：焊盘延伸到板外的宽度至少要 0.3mm，焊盘整体直径建议是孔径的 1.5~2 倍，保证焊盘有足够的附着力。
第三个坑：半孔间距太小，导致焊接短路。这个坑在高密度半孔板设计中特别常见。有些小伙伴为了追求小型化，把相邻半孔的间距做得特别小，小于孔径的 1.2 倍。这样一来，焊接时融化的焊锡很容易在两个半孔之间形成锡珠，造成短路。而且间距太小，钻孔时也容易出现偏孔，影响孔位精度。避坑技巧：相邻半孔的中心间距不小于孔径的 1.2 倍，高密度设计时可以适当增大间距，或者在半孔之间加阻焊桥，防止锡珠搭桥。
第四个坑：高频信号半孔没有做抗干扰处理。很多半孔板用于传输高频信号，比如 5G 通信模组、射频设备，如果半孔周围没有做接地和抗干扰设计，信号很容易受到外界干扰，导致传输速率下降、误码率升高。有些设计师只关注了孔位和焊盘，忽略了信号完整性，最后测试时才发现信号不达标。避坑方案：高频信号半孔周围要加接地焊盘，采用包地处理，并且接地焊盘要与主板的接地层相连；布线时尽量远离半孔焊盘，避免线路与半孔直接相连，减少信号反射和干扰。
第五个坑：忽略半孔板的切割方向和工艺要求。半孔板的切割方向很重要，如果切割方向不对，很容易导致半孔的孔壁崩裂。比如有些设计师在设计时没有标注切割线，生产厂家随意切割，结果把半孔的孔壁切坏了。另外，半孔板的边缘需要做倒角处理，倒角半径一般建议 0.5~1mm，防止板边锋利划伤元器件或操作人员，但很多人会忘记这个细节。避坑提醒：设计时要明确标注切割线和切割方向，同时在技术要求里注明板边倒角尺寸，并且和 PCB 厂家提前沟通生产工艺，确保切割精度和质量。
以上这 5 个坑，都是咱们在半孔板设计中经常遇到的。其实只要掌握了设计规范，并且在设计时多细心检查，这些坑都能轻松避开。捷配在处理半孔板订单时，会有专业的工程师进行免费的设计审核，帮客户找出这些潜在的问题，确保产品一次通过测试。
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