PCB开路核心原因+改善妙招
来源：捷配
时间: 2026/01/05 09:06:42
阅读: 149
提问：
专家您好！我们厂做 PCB 批量生产时，经常遇到一批板子里好几个出现开路问题，返工又费钱又耽误工期，想问问 PCB 开路到底为啥总在量产时 “搞事情”？有没有能落地的改善方法？
回答：
其实 PCB 批量生产时的开路问题，大多不是单一环节的锅，而是设计、制程、原材料这三个环节里的细节没把控好。咱们先掰扯清楚原因，再聊怎么解决，保证都是工厂里能直接用的办法。
其实 PCB 批量生产时的开路问题，大多不是单一环节的锅，而是设计、制程、原材料这三个环节里的细节没把控好。咱们先掰扯清楚原因，再聊怎么解决，保证都是工厂里能直接用的办法。
首先说设计环节的 “隐形坑”。很多人觉得开路是生产的问题，其实源头在设计。比如导线宽度太窄，尤其是 0.2mm 以下的细导线，量产时蚀刻参数稍微波动一点，就容易被 “咬断”；还有导线拐角用了直角，直角处电流集中、蚀刻时也更容易被腐蚀，时间一长就会出现微开路；另外，焊盘和导线的连接太窄，像个 “细脖子”，后续贴片焊接时受热应力，也容易从这里断开。
然后是制程环节的 “重灾区”，这也是量产开路的主要原因。第一个是蚀刻不均，蚀刻液的浓度、温度、喷淋压力没控制好，有的地方蚀刻过度，导线就断了；有的地方蚀刻不足，又会有残铜，影响后续工序。第二个是钻孔和铣边的应力损伤，批量钻孔时，钻头磨损了没及时换，会在孔壁周围产生微裂纹，这些裂纹肉眼看不见，后续电镀时没覆盖住，就会形成开路；铣边时如果参数不对，板子边缘的导线容易被扯断。第三个是电镀不良，孔内电镀层太薄，或者出现 “空洞”，电流通不过，自然就开路了。
最后是原材料的问题，别小看覆铜板的质量。如果覆铜板的铜箔附着力差，量产时经过多次高温烘烤、化学处理，铜箔就容易脱落，造成开路；还有基材的平整度不好，压合时出现气泡，也会影响导线的连通性。
知道了原因，改善方法就有的放矢了。设计上，导线宽度尽量不小于 0.25mm，拐角用圆弧过渡，焊盘和导线的连接做 “泪滴” 处理，增强抗应力能力；制程上，定期检测蚀刻液参数，及时更换磨损的钻头，电镀时严格控制电流密度和电镀时间，保证镀层厚度；原材料上，选择正规厂家的覆铜板，进货时做好附着力、平整度检测。
另外，量产时可以增加AOI 检测环节，也就是自动光学检测，在蚀刻后、电镀后都过一遍 AOI，能及时发现微开路，避免不良品流入下一道工序，大大减少返工成本。
其实批量生产的 PCB 开路，本质上是 “细节没管住”。把设计的 “坑” 填平，把制程的 “参数盯死”，把原材料的 “关把严”，开路问题就能减少 80% 以上。
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