PCB焊接后为啥总出现开路？是这 4 个细节没注意
来源：捷配
时间: 2026/01/05 09:10:02
阅读: 42
提问：
专家您好！我们厂贴片焊接后，经常发现一些 PCB 的焊点附近出现开路，焊工师傅换了好几个都没用，到底是哪里出了问题？有没有办法避免？
回答：
很多人遇到焊接后开路，第一反应是 “焊工技术不行”，但其实在批量焊接的场景里，工艺参数和 PCB 设计才是罪魁祸首。今天就给大家拆解焊接后开路的 4 个核心原因，以及对应的改善方法，看完你就知道问题不在人了。
很多人遇到焊接后开路，第一反应是 “焊工技术不行”，但其实在批量焊接的场景里，工艺参数和 PCB 设计才是罪魁祸首。今天就给大家拆解焊接后开路的 4 个核心原因，以及对应的改善方法，看完你就知道问题不在人了。
第一个原因：PCB 焊盘设计不合理。这是源头问题。比如焊盘太小，焊接时焊锡不够，没法完全覆盖焊盘和引脚；或者焊盘间距太窄，容易出现桥连，返工的时候又容易把相邻的线路刮断；还有一种情况，就是焊盘和导线的连接没有做 “泪滴”，焊接时，引脚的热应力会直接传递到导线上，导线太细就容易被拉断。
第二个原因：回流焊温度曲线失控。回流焊是贴片焊接的核心工序，温度曲线不对，很容易导致开路。比如预热温度太低，PCB 上的助焊剂没充分挥发，焊接时产生气泡，气泡会把焊锡顶起来，导致焊点和引脚接触不良；再比如峰值温度太高，超过 260℃，会导致 PCB 基材碳化，导线和基材的附着力下降，出现脱铜开路；还有降温速度太快，焊点收缩不均匀，产生内应力，也会出现微开路。
第三个原因：元器件引脚或 PCB 焊盘氧化。如果元器件引脚存放时间太长，表面氧化；或者 PCB 焊盘在生产过程中，防氧化的阻焊层没做好，焊接时焊锡就没法和引脚、焊盘良好结合，形成 “虚焊”，看着焊上了，其实是开路的。
第四个原因：返工操作不当。批量焊接后，难免有少量桥连需要返工。如果返工的时候，用烙铁的温度太高、时间太长，会把焊盘旁边的导线烫脱；或者用吸锡带用力刮擦焊盘，容易把焊盘上的铜箔刮掉，导致开路。
找到了原因，改善方法就很清晰了。
首先，优化焊盘设计：焊盘大小要和元器件引脚匹配，间距合理，焊盘和导线之间加泪滴；其次，校准回流焊温度曲线：根据 PCB 的厚度、元器件的类型，设置合适的预热温度、峰值温度和降温速度，建议每批板子都测一次温度曲线；然后，做好防氧化措施：元器件密封存放，PCB 生产后及时做防氧化处理，比如喷锡、沉金；最后，规范返工操作：烙铁温度控制在 350℃左右，每个焊点的焊接时间不超过 3 秒，用吸锡带时动作要轻柔。
另外，焊接后可以用X-Ray 检测，尤其是 BGA、QFP 这些引脚密集的元器件，能清楚看到焊点内部有没有空洞、虚焊，避免焊接后开路的板子流到客户手里。
焊接后开路，不是焊工的问题，是设计、工艺、物料的问题。把这三个方面的细节做好，焊接后的开路率会大幅下降。
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