从设计到量产，PCB金手指倒角与电镀金匹配的全流程管控

问题 1：PCB 设计阶段，如何提前规划倒角与电镀金的匹配参数？

1. 金手指宽度与倒角角度的匹配：金手指宽度越窄，倒角角度应越小（避免有效接触面积不足）—— 宽度≥1mm 时，倒角角度可设 30°-45°；宽度 0.5-1mm 时，角度设 20°-30°；宽度＜0.5mm 时，角度设 15°-20°，且建议用圆弧倒角（半径 0.1mm）；
2. 倒角类型与电镀金厚度的匹配：直倒角适合电镀金厚度 2-5μm；圆弧倒角适合 5-10μm（厚度越厚，越需要圆弧分散应力）；斜边倒角适合≥5μm（需配合硬金电镀，提升耐磨性）；
3. 边缘距离与电镀液覆盖的匹配：设计时需确保金手指边缘距离 PCB 板边≥0.3mm，避免电镀时金手指边缘未完全浸入电镀液，导致覆盖不全。

问题 2：PCB 加工阶段，倒角和电镀金的先后顺序有要求吗？哪种更合理？

1. 先倒角后电镀金：这是目前主流的做法，优点是电镀金能覆盖倒角后的边缘，金层结合力更强，缺点是倒角后的边缘易氧化，需在 24 小时内完成电镀；
2. 先电镀金后倒角：优点是避免边缘氧化，缺点是倒角时会磨掉部分金层，导致边缘金层厚度不足，且打磨时可能产生毛刺，影响产品性能。

问题 3：量产阶段，如何批量检测倒角与电镀金的匹配质量？

1. 倒角参数检测：每批次随机抽取 50 片 PCB，用 “角度尺 + 显微镜” 检测倒角角度（误差 ±2°）和边缘光滑度（无毛刺、无过度打磨），若不合格，调整打磨设备参数（进给速度、砂轮转速）；
2. 电镀金质量检测：
   • 厚度检测：用 “X 射线荧光测厚仪” 检测金层厚度（误差 ±0.3μm），重点检测倒角边缘的金层厚度，确保不低于设计值；
   • 结合力检测：采用 “胶带测试”（用 3M 胶带粘贴金层，用力撕扯后无金层脱落）和 “热震测试”（-40℃~85℃，5 个循环后无脱落）；
   • 接触电阻检测：用 “微电阻测试仪” 检测接触电阻（≤30mΩ），若超标，排查是否为倒角角度过大或金层氧化。

问题 4：如何优化成本？在保证匹配质量的前提下，降低倒角和电镀金的成本？

1. 倒角类型选择：普通产品用直倒角（加工成本最低），中高端产品用复合倒角（性价比最高），高频、高可靠性产品用圆弧倒角（必要时才选）；
2. 电镀金厚度优化：根据插拔频率调整厚度 —— 插拔次数＜500 次，金层厚度 2-3μm；500-2000 次，3-5μm；＞2000 次，5-8μm，避免过度设计；
3. 设备选型：倒角设备选择 “数控打磨机”（精度高、废品率低），比普通打磨机节省 15%-20% 的材料损耗；电镀设备选择 “脉冲电镀机”，比传统直流电镀机节省 10%-15% 的金盐消耗。