PCB 金手指倒角五大故障排查方法

来源：捷配时间: 2026/01/05 10:13:38 阅读: 21

在 PCB 生产中，倒角与电镀金不匹配是高频问题 —— 镀层脱落、金层厚度不均、接触电阻大、插拔寿命短、边缘露铜，这些故障背后都可能是 “倒角参数” 或 “电镀工艺” 没选对。

问题 1：金手指倒角后，电镀金层容易脱落，是什么原因？

金层脱落的核心原因是 “金层与镍层（或基材）结合力不足”，而倒角工艺是关键影响因素：

排查点 1：倒角后边缘是否有毛刺或氧化层？若打磨设备精度不够，倒角边缘会产生微小毛刺，电镀时金层会附着在毛刺上，而非基材表面，插拔时毛刺脱落，带动金层；
排查点 2：倒角角度是否过小（＜15°）？角度过小导致边缘尖锐，电镀时电流集中，金层快速堆积，与镍层的结合力差，高温或插拔压力下易脱落；
排查点 3：电镀前是否做了活化处理？倒角过程中，边缘金属会被氧化，若未用稀硫酸（5%）做活化处理，氧化层会阻碍金层与镍层的结合。

解决方案：① 倒角后用 “砂纸 + 超声波清洗” 去除毛刺，确保边缘光滑；② 将倒角角度调整为 30°-45°，避免尖锐边缘；③ 电镀前增加 “活化处理” 步骤，浸泡时间 1-2 分钟，去除氧化层。

问题 2：电镀金后，金手指倒角处金层厚度不均（边缘厚、中间薄），怎么解决？

这种情况是典型的 “电流分布不均”，与倒角的形状和电镀参数密切相关：

排查点 1：倒角类型是否为直倒角？直倒角的边缘棱角会导致 “电流尖端效应”，电流集中在棱角处，金层沉积速度比中间快；
排查点 2：电镀时是否使用了 “屏蔽罩”？若未使用屏蔽罩，金手指边缘的电流密度会比中间高 30%-50%，导致厚度差异；
排查点 3：电镀液的 pH 值是否正常？pH 值过高（＞5.5）会加速金层沉积，加剧厚度不均。

解决方案：① 若使用直倒角，可改为复合倒角（直倒角 + 小半径圆弧），分散电流；② 电镀时在金手指边缘加装 “金属屏蔽罩”，降低边缘电流密度；③ 将电镀液 pH 值控制在 4.5-5.0，同时降低电镀电流（从 2A/dm² 降至 1.5A/dm²），延长电镀时间，提升厚度均匀性。

问题 3：金手指倒角处露铜，是倒角问题还是电镀问题？

露铜是严重的质量缺陷，通常是 “倒角过度” 或 “电镀覆盖不全” 导致，需分两步排查：

第一步：判断是否为倒角问题。若露铜位置在倒角的边缘，且露铜形状不规则，可能是倒角时打磨过度，导致基材铜层被磨掉（尤其是金手指宽度较窄时，如 0.5mm 以下）；
第二步：判断是否为电镀问题。若露铜位置在倒角的中间区域，且呈 “条状”，可能是电镀时金手指未完全浸入电镀液，或电镀液循环不畅，导致倒角处未覆盖金层。

解决方案：① 若为倒角过度，调整打磨设备的进给速度（从 5mm/s 降至 3mm/s），并增加 “倒角后尺寸检测” 步骤，确保金手指宽度符合设计要求（误差 ±0.05mm）；② 若为电镀覆盖不全，优化电镀挂具设计，确保金手指完全浸入电镀液，同时增加电镀液搅拌频率（每 30 秒搅拌一次），提升覆盖均匀性。