PCB表面贴装元件焊接，“立碑”“锡珠” 怎么解决？
来源：捷配
时间: 2026/01/06 08:58:38
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提问：在 PCB 表面贴装元件焊接过程中，经常遇到元件 “立碑”、焊点有锡珠的情况，这到底是啥原因造成的？有没有解决办法？
回答：你说的这两个问题，是 SMT 焊接中最常见的缺陷，很多老技术员都头疼，不过只要找对原因，就能轻松解决。
先说说立碑现象，也叫 “曼哈顿现象”，就是那些小型的片式元件，比如电阻、电容，焊接完成后，一端翘起来，像立起来的石碑一样，一端焊在 PCB 上，一端悬空。这种缺陷会导致元件和 PCB 接触不良，电路断路，影响产品的正常使用。
立碑现象的根本原因，是元件两端的焊膏受热不均匀。焊接的时候，元件一端的焊膏先融化，产生的表面张力把元件拉起来，而另一端的焊膏后融化，来不及把元件拉回去，就形成了立碑。具体来说，有几个常见的诱因：第一是焊膏印刷不均匀，元件两端的焊膏量不一样，量多的一端先融化；第二是贴装的时候元件偏移，一端的焊膏被压得太实，另一端没接触到焊膏；第三是回流焊的温度曲线不合理，比如升温太快，导致元件两端温差太大；第四是 PCB 的焊盘设计不合理，比如两端焊盘大小不一样，受热面积不同。
解决立碑现象的办法，也对应着这几个原因：第一，保证焊膏印刷均匀，调整钢网的开孔尺寸，让元件两端焊盘的焊膏量一致；第二，提高贴装精度，确保元件居中贴装在焊盘上，不要偏移；第三，优化回流焊的温度曲线，降低升温速率，让元件两端的温度同步上升；第四，改进 PCB 的焊盘设计，把两端焊盘的大小、形状设计成一样的，减少受热差异。
再说说锡珠问题，就是焊接完成后，在元件周围或者 PCB 的空白区域，出现很多小锡球，这些锡珠不仅影响电路板的美观，还可能导致相邻的焊点短路，尤其是在高密度的电路板上，风险更高。
锡珠产生的原因，主要和焊膏、印刷工艺、回流焊工艺有关。第一是焊膏的问题，如果焊膏里的助焊剂太多，或者锡粉粒径太小，印刷的时候容易溢出来，回流焊接时就会形成锡珠；第二是印刷工艺的问题，比如钢网的开孔太大，或者印刷压力太大，导致焊膏印到了焊盘外面，这些多余的焊膏在回流时就会变成锡珠；第三是回流焊的问题，预热阶段升温太慢，焊膏里的水分和助焊剂挥发不充分，回流阶段温度突然升高，这些气体就会把焊膏炸开，形成锡珠；第四是 PCB 的问题，如果 PCB 表面不干净，有油污、灰尘，会影响焊膏的润湿性，导致锡珠产生。
解决锡珠问题的办法，同样对症下药：第一，选择合适的焊膏，控制助焊剂的含量，根据焊盘间距选择合适粒径的锡粉；第二，优化印刷工艺，减小钢网的开孔尺寸，调整印刷压力和速度，避免焊膏溢到焊盘外面；第三，优化回流焊的温度曲线，提高预热阶段的升温速率，让水分和助焊剂充分挥发，同时控制回流阶段的峰值温度，不要太高；第四，做好 PCB 的清洁工作，焊接前用酒精擦拭 PCB 表面，去除油污和灰尘。
提问：除了这两个问题，还有没有其他常见的焊接缺陷？比如虚焊、假焊，该怎么检测出来？
回答：当然有，比如虚焊和假焊，这两种缺陷比立碑和锡珠更隐蔽，不容易被发现，但危害更大，因为产品在出厂测试时可能没问题，但使用一段时间后，焊点就会失效，导致产品故障。
虚焊就是焊点看起来焊好了，但实际上焊锡和焊盘、元件引脚没有充分结合，只是表面粘在一起，主要原因是焊盘或引脚上有氧化层，助焊剂没发挥作用，或者回流焊的温度不够，焊锡没有完全融化。假焊和虚焊类似，焊点表面光滑饱满，但内部有空洞，主要是因为焊膏里的气体没排出去，或者 PCB 吸潮导致的。
检测这些隐蔽缺陷，主要靠两种设备：一种是AOI 自动光学检测仪，它通过摄像头拍摄电路板的图像，和标准图像对比，能检测出焊点的外观缺陷，比如焊点不饱满、偏移、立碑等；另一种是X-Ray 检测仪，它能穿透电路板，看到焊点的内部结构，像虚焊、假焊、内部空洞这些外观检测发现不了的问题，都能靠 X-Ray 检测出来。
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