元件焊接—焊膏选择门道多！
来源：捷配
时间: 2026/01/06 08:56:47
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提问：在 PCB 表面贴装元件焊接工艺里，焊膏到底有多重要？市面上那么多焊膏，该怎么选才对？
回答：焊膏可以说是 SMT 焊接的 “灵魂”，没有它，再好的元件和 PCB 也焊不到一起。它的作用主要有三个：第一是粘接作用，在贴装元件的时候，焊膏能把元件暂时粘在 PCB 的焊盘上，防止元件在传输过程中移位；第二是助焊作用，焊膏里的助焊剂能去除焊盘和元件引脚上的氧化层，让焊锡和焊盘、引脚更好地结合；第三是导电作用，焊接完成后，焊锡凝固形成的焊点，是连接元件和 PCB 的导电通路，保证电路正常工作。
市面上的焊膏种类确实不少，按照不同的分类标准，能分成好几种。咱们最常用的分类是按照焊锡合金成分来分，主要有锡铅焊膏和无铅焊膏两种。
锡铅焊膏的主要成分是锡和铅，比例一般是 63% 锡 + 37% 铅，这种焊膏的熔点低，大概 183℃，焊接的时候温度不用太高，对元件和 PCB 的损伤小，而且焊点的润湿性好，容易焊出饱满的焊点，价格也比较便宜。不过因为铅有毒，不符合环保要求，现在很多领域都限制使用了，比如欧盟的 RoHS 指令就明确规定，电子设备中铅的含量不能超过 0.1%。
无铅焊膏是现在的主流，常见的有锡银铜焊膏（SAC 焊膏）、锡铜焊膏等，其中锡银铜焊膏的性能最好，应用也最广。它的优点是环保，不含铅，符合 RoHS 指令要求，而且焊点的机械强度和可靠性比锡铅焊膏还要高。不过它的熔点比较高，大概 217℃，焊接的时候需要更高的温度，对回流焊炉的温度控制要求更严格，价格也比锡铅焊膏贵一些。
除了按合金成分分，焊膏还能按粒径大小分，比如 T3、T4、T5 等型号，粒径越小，焊膏越细腻，适合焊接那些引脚间距小的精密芯片，比如手机里的处理器芯片，就要用 T5 甚至更细的焊膏；而引脚间距大的元件，比如普通的电阻电容，用 T3 焊膏就足够了。
选焊膏的时候，主要看三个方面：第一是环保要求，如果产品要出口到欧盟、美国等地区，必须选无铅焊膏；第二是元件和 PCB 的类型，精密元件选细粒径焊膏，普通元件选粗粒径焊膏；第三是焊接工艺，如果回流焊炉的温度控制精度不高，尽量选熔点低的焊膏，减少对元件的损伤。
提问：焊膏买回来之后，存放和使用有什么讲究吗？会不会放着放着就失效了？
回答：当然有讲究，焊膏是个 “娇气” 的东西，存放和使用不当，很容易失效。
首先是存放，焊膏必须放在冰箱里冷藏，温度控制在 0℃~10℃之间，不能冷冻，冷冻会让焊膏里的助焊剂分层，影响性能。而且存放的时候要注意，焊膏的保质期一般是 6 个月，从生产日期开始算，超过保质期的焊膏，就算看起来没变质，也不建议使用，因为助焊剂的活性会下降，焊接的时候容易出现虚焊。
然后是使用前的准备，从冰箱里拿出来的焊膏，不能马上打开用，要室温下回温，一般需要回温 2~4 小时，让焊膏的温度和室温一致。这一步很关键，因为焊膏在低温下会吸收空气中的水分，如果直接打开，水分会混进焊膏里，焊接的时候就会出现锡珠、焊点鼓包等问题。回温的时候，不要把焊膏的盖子打开，防止水汽进入。
焊膏回温好之后，使用前还要充分搅拌，可以用手动搅拌器或者电动搅拌器，搅拌时间大概 3~5 分钟，直到焊膏的质地均匀，没有结块。搅拌的目的是让焊膏里的锡粉和助焊剂充分混合，保证印刷出来的焊膏厚度均匀。
另外，焊膏开封之后，最好在 24 小时内用完，如果用不完，要把盖子盖紧，放回冰箱冷藏，下次使用的时候，还要再次回温和搅拌。而且每次取焊膏的时候，要用干净的刮刀，不要把外界的杂质带进焊膏里，不然会影响焊接质量。
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