PCB表面贴装元件焊接手工返修技巧

    提问：批量生产的时候，靠机器焊接和检测，但总会有一些板子需要手工返修，比如焊点虚焊、元件贴反，手工返修的话，有什么技巧？需要注意什么？

    回答：手工返修是 SMT 焊接工艺中必不可少的一环，虽然机器焊接的精度高，但还是会有一些小缺陷，比如个别元件虚焊、贴反，或者检测时发现的不良焊点，这时候就需要手工返修。手工返修看起来简单，其实是个技术活，既要把不良元件拆下来，又要保证不损坏 PCB 和周围的元件，关键在于控温、控时、控力。

 

 

    先说说手工返修需要的工具：必备的有热风枪、电烙铁、镊子、助焊剂、吸锡带，这些工具缺一不可。热风枪用来加热元件，把元件从 PCB 上吹下来；电烙铁用来补焊焊点；镊子用来夹取元件；助焊剂用来提高焊锡的润湿性，防止虚焊；吸锡带用来吸掉多余的焊锡，避免短路。

 

接下来是手工返修的步骤和技巧，咱们以拆换一个贴片电阻为例：

 

手工返修需要注意的几个关键事项：
第一，温度控制。热风枪和电烙铁的温度不能太高，尤其是对于塑料封装的芯片，温度太高会把芯片的封装烤变形，甚至损坏内部电路。一般来说，热风枪的温度控制在 350~400℃，电烙铁的温度控制在 300~350℃比较合适。
第二，时间控制。加热时间不能太长，不管是拆元件还是焊元件，每个焊点的加热时间最好不要超过 3 秒，否则会损伤焊盘和元件。
第三，力度控制。用镊子夹取元件和推焊点的时候，力度要轻柔，不要用力过猛，不然会把元件的引脚弄弯，或者把 PCB 的焊盘翘起来。
第四，防静电。很多精密芯片都是静电敏感元件，手工返修的时候，一定要戴防静电手环，把静电导走，不然静电会击穿芯片，导致芯片失效。

 

提问：如果返修的是 BGA 这种球栅阵列芯片，难度是不是更大？有没有什么特殊技巧？

回答：返修 BGA 芯片的难度确实比返修电阻电容大很多，因为 BGA 芯片的引脚在底部，是一个个的锡球，看不见摸不着，焊接的时候很难对准。不过只要掌握了技巧，也能轻松搞定。

 

返修 BGA 芯片的特殊技巧，主要有两个：
第一，植球。把 BGA 芯片拆下来后，芯片底部的锡球会脱落，需要重新植球才能焊接。植球的时候，先用洗板水清理芯片底部的焊盘，然后涂上助焊剂，把芯片放在植球钢网上，钢网的开孔和芯片的焊盘一一对应，再把锡膏涂在钢网上，用刮板刮平，然后用热风枪加热，锡膏融化后就会在芯片的焊盘上形成新的锡球。
第二，对位。焊接 BGA 芯片的时候，对位是关键。可以在 PCB 的焊盘上涂上少量助焊剂，然后把植好球的 BGA 芯片放在 PCB 的焊盘上，用放大镜观察芯片的引脚和 PCB 的焊盘是否对齐，也可以用定位治具来辅助对位，确保芯片居中。然后用热风枪均匀加热芯片的顶部，温度控制在 380~420℃，风速调大一点，让热量均匀传递到底部的锡球上，等锡球融化后，芯片会在表面张力的作用下自动居中，冷却后就焊好了。

 

另外，返修 BGA 芯片后，最好用 X-Ray 检测仪检测一下焊点的内部结构，看看有没有虚焊、空洞的情况，确保返修质量。