PCB表面处理-耐腐蚀工艺材料选择
来源：捷配
时间: 2026/01/08 10:10:47
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问：PCB 的表面处理工艺和耐腐蚀性能有什么关系？为什么有些 PCB 表面是金色的，有些是银色的？
答：PCB 的表面处理工艺，是在铜箔线路表面覆盖一层保护膜，目的是防止铜箔氧化、腐蚀，同时提升 PCB 的焊接性能。可以说，表面处理是 PCB 耐腐蚀的 “最后一道防线”。
答：PCB 的表面处理工艺，是在铜箔线路表面覆盖一层保护膜，目的是防止铜箔氧化、腐蚀，同时提升 PCB 的焊接性能。可以说，表面处理是 PCB 耐腐蚀的 “最后一道防线”。
而 PCB 表面的颜色差异，就是由不同的表面处理工艺决定的。比如金色的 PCB，一般是做了沉金工艺；银色的 PCB，可能是做了沉锡工艺或镀镍工艺；还有一些暗红色的 PCB，是做了有机保焊膜（OSP）工艺。不同的表面处理工艺，耐腐蚀性能天差地别。举个例子，沉金工艺的 PCB，表面覆盖的是一层致密的金层，金的化学性质非常稳定，几乎不会被酸碱腐蚀，耐腐蚀能力极强；而 OSP 工艺的 PCB，表面是一层有机膜，成本低，但耐腐蚀能力较弱，容易在潮湿环境下失效。
问：目前主流的 PCB 表面处理工艺有哪些？它们的耐腐蚀性能排名如何？
答：目前 PCB 行业主流的表面处理工艺有五种，按照耐腐蚀性能从强到弱排序，依次是：沉金（ENIG）> 镀镍钯金（ENEPIG）> 沉锡 > 有机保焊膜（OSP）> 喷锡。
答：目前 PCB 行业主流的表面处理工艺有五种，按照耐腐蚀性能从强到弱排序，依次是：沉金（ENIG）> 镀镍钯金（ENEPIG）> 沉锡 > 有机保焊膜（OSP）> 喷锡。
我们逐个分析：
- 沉金（ENIG）：耐腐蚀性能最强的表面处理工艺之一。金层致密、化学稳定性高，能抵抗强酸、强碱、盐雾的侵蚀，而且金层的抗氧化能力极强，就算长期暴露在空气中，也不会氧化变色。它适合高端工业控制、军工、医疗设备的 PCB，缺点是成本高。
- 镀镍钯金（ENEPIG）：比沉金工艺的耐腐蚀性能更强，因为它在金层和铜箔之间增加了一层钯层，能有效防止金层和铜箔之间的扩散反应，提升涂层的稳定性。它的价格也更贵，一般用于超高端的 PCB 产品。
- 沉锡：耐腐蚀性能中等，锡层能保护铜箔不被氧化，而且焊接性能好，成本比沉金低。但锡层容易出现 “锡须” 现象，影响电路板的可靠性，而且在高温高湿环境下，锡层容易氧化变黑。
- 有机保焊膜（OSP）：成本最低的表面处理工艺，有机膜能吸附在铜箔表面，防止铜箔氧化。但它的耐腐蚀能力较弱，不耐酸碱，也不耐高温，而且有机膜容易被刮花，一般用于消费电子 PCB，不适合工业环境。
- 喷锡：传统的表面处理工艺，成本低、焊接性能好，但耐腐蚀性能最差。锡层容易氧化，而且在潮湿环境下容易出现焊点腐蚀的问题，现在已经逐渐被其他工艺取代。
问：不同应用场景下，表面处理工艺该怎么选？有没有什么需要注意的地方？
答：选表面处理工艺的核心原则，还是匹配应用场景和成本预算。给大家整理一个清晰的选择方案：
答：选表面处理工艺的核心原则，还是匹配应用场景和成本预算。给大家整理一个清晰的选择方案：
- 高端耐腐蚀场景（化工、海洋、军工）：优先选镀镍钯金或沉金工艺。这种场景下，稳定性是第一位的，别心疼成本，而且要注意金层的厚度，一般要求金层厚度在 0.05-0.1μm 之间，太薄的话耐腐蚀能力会下降。
- 工业控制场景（工厂 PLC、变频器）：选沉金或沉锡工艺。沉金的耐腐蚀能力更强，沉锡的性价比更高，根据预算来选就行。需要注意的是，沉锡工艺的 PCB 要做防锡须处理，避免出现短路问题。
- 消费电子场景（手机、电脑、家电）：选OSP或喷锡工艺。OSP 工艺的 PCB 表面平整，适合高密度电路板；喷锡工艺的焊接性能好，适合普通电路板。需要注意的是，OSP 工艺的 PCB 在储存和使用过程中要避免潮湿，否则有机膜容易失效。
另外，还有一个容易被忽略的点 ——表面处理工艺和阻焊油墨的兼容性。比如沉金工艺的 PCB，阻焊油墨的附着力会受到金层的影响，需要选专门配套的油墨；OSP 工艺的 PCB，不能用强腐蚀性的油墨，否则会破坏有机膜。
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