碳油PCB固化工艺有哪些规范？温度和时间如何把控？

    问：碳油 PCB 固化后经常出现附着力差、电阻不稳定的问题，是不是固化工艺没达标？相关制造规范对温度、时间有具体要求吗？
    答：你的判断很准确，固化工艺是碳油 PCB 制造规范的核心环节，温度、时间和固化方式的把控直接决定碳油性能，行业内 80% 的碳油失效问题都与固化不规范有关。制造规范对固化工艺有明确的参数要求和流程标准，具体可以从三个方面详细了解。

 

首先是固化前的预处理规范。碳油印刷后不能直接高温固化，必须经过预烘工序，规范要求 80-120℃预烘 5-10 分钟，核心目的是去除油墨中的溶剂，避免高温固化时出现气泡、针孔。预烘温度不能过高或过低：温度低于 80℃，溶剂挥发不完全，固化后易出现表面鼓包；高于 120℃，油墨会提前硬化，无法充分流平，影响后续附着力。预烘后的 PCB 需在清洁环境中冷却至室温，避免灰尘污染未完全固化的碳油表面。

 

 

其次是主固化的参数规范。不同树脂类型的碳油，固化参数差异明显：环氧树脂基碳油的规范参数是 140-160℃固化 30-60 分钟，聚酯树脂基则为 120-140℃固化 40-80 分钟。最常用的标准工艺是 150℃固化 30 分钟，这个参数能让碳油的电阻稳定性和附着力达到最佳平衡，测试显示该参数下的碳油在温度循环中电阻变化率比 130℃固化低 15%。固化过程中还有两个关键规范：一是炉温均匀性，同一批次 PCB 的实际板面温度差需≤±5℃，避免局部固化不足或过度；二是固化氛围，需保持炉膛通风，排出溶剂挥发产生的气体。

 

最后是固化后的检测规范。固化效果是否达标，需通过三项核心测试验证：电阻稳定性测试，在 - 40℃至 85℃温度循环后，电阻波动≤20%；硬度测试，铅笔硬度需达到 2H 以上，高可靠性产品要求 3H；附着力测试，除了常规 3M 胶带剥离测试，高要求产品还需进行湿热附着力测试（60℃/90% RH/30 天），附着力保持率＞80%。若测试不达标，需追溯固化参数：电阻偏高可能是温度不足或时间不够，附着力差可能是预烘不充分或基材预处理不到位。

 

    常见的固化误区包括：为缩短生产周期随意提高温度，导致碳油变脆剥落；为节省能源降低温度延长时间，导致固化不完全；忽视炉温均匀性，同一批产品性能差异过大。严格遵循 “预烘充分、温度精准、时间足够、检测到位” 的固化规范，才能保证碳油 PCB 的长期可靠性。