PCB曝光后油墨起翘？教你三步搞定这个顽固缺陷

来源：捷配时间: 2026/01/12 10:10:56 阅读: 8

很多人都遇到过这种情况：曝光显影后，油墨边缘和基板剥离，用手轻轻一撕就翘起来，严重时整个油墨层都脱落，导致后续电镀、蚀刻工序无法进行。

问：PCB 曝光后油墨起翘的表现是什么？它和其他油墨缺陷有什么区别？
答：曝光后油墨起翘的核心表现是油墨膜层与基板之间的附着力下降，具体有三种形态：一是线路边缘的油墨呈 “锯齿状” 翘起，二是大面积油墨层出现 “片状” 剥离，三是显影后油墨边角卷起。

它和其他缺陷的区别很明显：和针孔缺陷相比，起翘是膜层整体剥离，而针孔是局部小孔洞；和缩孔缺陷相比，起翘没有明显的 “凹陷”，而是边缘脱离基板；和显影不净相比，起翘的油墨是已经固化的，而显影不净是未固化的油墨残留。另外，油墨起翘有个典型特点 ——后续工序会加剧缺陷，比如蚀刻时，药水会从起翘的缝隙渗入，腐蚀基板，导致线路报废。

问：油墨起翘的根本原因是什么？哪些因素会加剧这个问题？
答：油墨起翘的核心原因是油墨与基板的附着力不足，而影响附着力的因素主要有四个方面。
第一，基板前处理不彻底。这是最主要的原因，PCB 基板表面的油污、氧化膜、指纹印，会在油墨和基板之间形成一层隔离层，导致油墨无法 “抓牢” 基板。尤其是基板存放时间过长，表面氧化严重，或者操作员触摸基板时留下指纹，都会大大降低附着力。
第二，油墨固化不充分。曝光时能量不够，或者曝光时间太短，油墨的感光树脂没有完全交联固化，分子间的结合力弱，自然容易起翘。另外，曝光后没有进行后固化，或者后固化温度、时间不足，也会导致油墨附着力下降。
第三，油墨与基板不匹配。不同类型的基板（比如 FR-4、铝基板、铜基板）需要搭配对应的感光油墨，如果用错油墨型号，比如把普通阻焊油墨用在铝基板上，就会出现附着力差、起翘的问题。
第四，生产环境和操作不当。涂布后的油墨层如果没有充分预烘，直接进行曝光，油墨里的溶剂没有完全挥发，曝光时溶剂蒸发会导致膜层内部产生应力，进而起翘；另外，显影时的压力过大、显影液浓度过高，也会冲刷油墨边缘，导致起翘。

加剧这个问题的因素也有不少，比如生产车间湿度太大，基板吸收水分；曝光机的底片有褶皱，导致局部曝光不均匀；涂布的油墨层厚度太薄，无法形成稳定的膜层等。

问：解决油墨起翘缺陷，具体要怎么做？
答：解决油墨起翘，关键在于提升油墨与基板的附着力和保证油墨完全固化，可以分三步操作。
第一步，彻底优化前处理工艺。前处理是提升附着力的基础，必须做到 “除油、微蚀、干燥” 三步到位。

除油：使用碱性除油剂，温度控制在 50-60℃，处理时间 3-5 分钟，彻底去除基板表面的油污和有机杂质；除油后用清水冲洗干净，避免残留。
微蚀：用微蚀液（一般是硫酸 + 过氧化氢体系）对基板表面进行轻微腐蚀，形成均匀的粗糙面，增加油墨的接触面积；微蚀量控制在 0.5-1.0μm，不能太多，否则会影响线路精度。
干燥：微蚀后的基板要立即烘干，烘干温度 80-90℃，时间 10-15 分钟，确保基板表面没有水分残留；烘干后的基板要在 30 分钟内进行涂布，避免再次氧化。

第二步，调整曝光和固化参数。

预烘：涂布后的油墨层要先进行预烘，温度 70-80℃，时间 20-30 分钟，目的是挥发油墨里的溶剂，避免曝光时产生应力。
曝光：检测曝光机的能量，确保达到油墨要求的标准，比如线路油墨的曝光能量一般在 100-150mJ/cm²；同时检查真空度，保证底片和基板紧密贴合，避免局部曝光不足。
后固化：显影后的板子要进行后固化，温度 150-160℃，时间 60-90 分钟，让油墨充分交联固化，提升附着力和硬度。

第三步，匹配原材料和规范操作。

油墨选型：根据基板类型选择对应的油墨，比如铝基板要选专门的耐高温、高附着力油墨；使用前检查油墨的有效期，过期的油墨坚决不用。
操作规范：涂布时控制油墨层厚度，线路油墨一般 20-30μm，阻焊油墨一般 15-25μm；显影时调整显影压力和浓度，压力控制在 0.1-0.2MPa，显影液浓度按照供应商要求配比，避免过度冲刷。

问：如何长期预防油墨起翘缺陷？
答：要想长期杜绝油墨起翘，需要建立一套全流程的管控体系。