多层PCB层压工艺核心步骤，搞懂这4步就能提升良率

叠层准备：精准排版是基础 这一步的核心是按照叠层结构图，准确摆放内层芯板和半固化片。首先要对经过蚀刻、AOI 检测合格的内层芯板进行清洁，去除表面的油污、粉尘和氧化层 —— 如果芯板表面有杂质，层压后会直接导致层间起泡。 然后根据设计要求选择半固化片的型号和张数，比如常见的 FR-4 多层板，常用的半固化片有 7628、2116 等规格，7628 的厚度更厚，适合做厚绝缘层，2116 则适合高密度互连的薄板。 关键控制点：叠层对齐精度，内层芯板的定位孔必须和层压工装的定位销精准匹配，偏移量要控制在 ±0.1mm 以内，否则会导致后续钻孔、对位出现偏差；另外，半固化片的摆放要平整，不能有褶皱、缺角。

 

工装组装：创造稳定的层压环境 叠层完成后，需要将其放入层压工装中，工装一般包括钢板、隔热板、缓冲垫、盖板等组件。缓冲垫的作用是让压力均匀传递到板材表面，避免局部压力不足导致的粘合不良；隔热板则能保证层压过程中温度均匀。 关键控制点：工装清洁度和组装顺序，工装表面如果残留有树脂残胶，会压伤板材表面；组装顺序必须严格按照 “钢板→隔热板→缓冲垫→叠层板→缓冲垫→隔热板→钢板” 的顺序，颠倒顺序会导致温度或压力分布不均。

 

真空层压：高温高压是核心 这是层压工艺的关键步骤，整个过程在真空层压机中进行，分为升温→保温→降温三个阶段。

 

 

后处理：消除应力，保证品质 层压完成后，需要对板子进行后处理，首先是拆工装，小心取出压合好的多层板，避免划伤表面；然后进行裁边，去除板子边缘的多余树脂和定位孔部分；最后进行烘烤处理，将板子放入烘箱，在 120℃下烘烤 2-4 小时，目的是消除层压过程中产生的内部应力，防止板子后期翘曲。 关键控制点：烘烤温度和时间，温度太高会导致树脂老化，太低则无法有效消除应力；裁边时要保证边缘平整，无毛刺。