多层PCB层压材料怎么选？
来源：捷配
时间: 2026/01/13 09:37:04
阅读: 32
今天咱们聚焦多层PCB层压工艺的核心材料 ——半固化片（PP 片）。很多人在生产多层板时，只关注内层芯板的品质，却忽略了半固化片的选择，结果导致层间结合力差、耐高温性不足等问题。
问：半固化片在多层 PCB 层压中起到什么作用？双马来酰亚胺树脂半固化片有什么独特优势？
答：半固化片是多层 PCB 层压的 “粘合剂” 和 “绝缘层”，它由玻璃纤维布浸渍树脂胶液后，经过烘干制成，处于 “半固化” 状态 —— 既保留了一定的粘性，又有足够的硬度方便操作。在层压高温高压下，半固化片的树脂会融化流动，填充内层芯板的空隙，冷却后完全固化，形成稳定的绝缘层，同时将各层芯板紧密粘合在一起。
答：半固化片是多层 PCB 层压的 “粘合剂” 和 “绝缘层”，它由玻璃纤维布浸渍树脂胶液后，经过烘干制成，处于 “半固化” 状态 —— 既保留了一定的粘性，又有足够的硬度方便操作。在层压高温高压下，半固化片的树脂会融化流动，填充内层芯板的空隙，冷却后完全固化，形成稳定的绝缘层，同时将各层芯板紧密粘合在一起。
双马来酰亚胺树脂半固化片，是在传统环氧树脂半固化片的基础上，加入双马来酰亚胺树脂改性而成的高性能材料，它的独特优势主要体现在三个方面：
- 耐高温性强：固化后的玻璃化转变温度（Tg）可达 200℃以上，远高于传统环氧树脂半固化片的 130-150℃，适合应用在汽车电子、航空航天等高温工作环境的多层板中。
- 高频性能优异：介电常数（Dk）低且稳定，介电损耗（Df）小，在高频信号传输过程中，信号衰减少，失真率低，是 5G 通信、射频天线等高频高速多层 PCB 的首选材料。
- 耐化学性好：对酸碱、溶剂等化学物质的耐受性强，在后续的电镀、蚀刻等工序中，不易出现树脂溶胀、开裂的问题，能提升多层板的整体可靠性。
问：选择多层 PCB 半固化片时，需要关注哪些核心性能指标？
答：选择半固化片不能只看型号，还要关注 6 个核心性能指标，这些指标直接决定了多层板的品质。
答：选择半固化片不能只看型号，还要关注 6 个核心性能指标，这些指标直接决定了多层板的品质。
-
含胶量（树脂含量）指半固化片中树脂的重量占比，常用的半固化片含胶量在 35%-55% 之间。含胶量太高，层压时树脂容易溢出，形成胶瘤，影响板材表面平整度；含胶量太低，树脂不足以填充层间空隙，会导致层间结合力不足，出现起泡、分层。选择技巧：厚绝缘层选择含胶量高的半固化片，高密度互连的薄板选择含胶量适中的半固化片。
-
流动度（树脂流动度）指半固化片在层压高温下，树脂融化后的流动能力，通常用百分比表示。流动度太大，树脂容易流失，导致局部树脂枯竭；流动度太小，树脂无法充分填充空隙，层间容易出现空洞。选择技巧：高频高速板选择流动度适中（15%-25%）的半固化片，普通消费电子板可选择流动度稍高（20%-30%）的半固化片。
-
玻璃化转变温度（Tg）指树脂从玻璃态转变为高弹态的温度，是衡量半固化片耐高温性的核心指标。Tg 越高，板材的耐高温性越好，在高温环境下的尺寸稳定性越强。选择技巧：高温环境应用的多层板（如汽车发动机舱 PCB）选择 Tg≥200℃的 BMI 树脂半固化片；普通消费电子板选择 Tg≥130℃的环氧树脂半固化片即可。
-
介电常数（Dk）和介电损耗（Df）这两个指标直接影响多层板的高频性能。Dk 越小，信号传输速度越快；Df 越小，信号衰减越少。选择技巧：5G、射频等高频高速多层板选择 Dk≤3.5、Df≤0.008 的 BMI 树脂半固化片；普通低频板对这两个指标要求较低。
-
层间结合力（剥离强度）指半固化片固化后，与内层芯板铜箔之间的剥离强度，单位是 N/mm。剥离强度越高，层间结合越紧密，越不容易出现分层、起泡。选择技巧：多层板的剥离强度应≥0.8N/mm，对于需要进行多次热加工的板子，应选择剥离强度≥1.0N/mm 的半固化片。
-
耐湿热性指半固化片在高温高湿环境下的性能稳定性，常用湿热老化后的剥离强度保持率来衡量。耐湿热性好的半固化片，在潮湿环境中不易出现层间分离。选择技巧：户外、潮湿环境应用的多层板，应选择耐湿热性等级高的半固化片。
问：不同应用场景的多层 PCB，如何搭配半固化片材料？
答：半固化片的选择要 “按需搭配”，不同应用场景的多层板，对应的半固化片类型不同：
答：半固化片的选择要 “按需搭配”，不同应用场景的多层板，对应的半固化片类型不同：
- 普通消费电子（手机、电脑主板）：对成本敏感，对性能要求适中，选择普通环氧树脂半固化片，型号如 7628、2116，Tg≥130℃，满足日常使用即可。
- 高频高速电子（5G 基站、射频天线）：对高频性能要求高，选择双马来酰亚胺树脂（BMI）改性环氧树脂半固化片，Dk≤3.5，Df≤0.008，Tg≥170℃，保证信号传输质量。
- 高温环境电子（汽车发动机舱、航空航天设备）：对耐高温性要求苛刻，选择纯 BMI 树脂半固化片，Tg≥200℃，同时具备优异的耐化学性和尺寸稳定性。
- 高密度互连（HDI）板：板材厚度薄，层间间距小，选择薄型半固化片，如 1080 规格，含胶量适中，流动度控制在 15%-20%，避免树脂溢出影响精细线路。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号