PCB热风整平工艺（HASL）原理、流程与核心优势全解析
来源：捷配
时间: 2026/02/27 10:26:42
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在 PCB 表面处理工艺中，热风整平（Hot Air Solder Leveling，简称 HASL） 是历史最悠久、应用最广泛、性价比最高的表面涂覆工艺之一，从消费类电子、工业控制、电源类产品到汽车电子都大量使用。尽管近年来 OSP、沉金、沉锡、电镀银等新工艺快速普及，但 HASL 凭借成本低、焊接可靠性高、工艺成熟、返修容易等特点，依然占据全球 PCB 表面处理的半壁江山。对于硬件工程师、PCB 工艺工程师、采购与品质人员，真正理解 HASL 的原理、流程、优缺点与适用场景，是保证 PCB 可焊性、可靠性与成本控制的关键。本文从基础出发，系统讲解 HASL 工艺的核心内容。
热风整平，简单说就是让 PCB 浸入熔融的焊锡中，再用高温高压热风将多余焊锡吹掉，同时在铜表面形成均匀、平整的焊锡涂层。整个过程可以理解为给 PCB 板 “穿上一层均匀的锡铅合金或无铅锡铜合金外衣”。传统 HASL 使用锡铅合金（Sn63/Pb37），无铅化之后主流为锡铜合金（SnCu0.7），部分使用锡银铜（SAC）。
HASL 的工艺流程非常标准化，一般包括：上板→预清洗→微蚀→预浸→助焊剂涂覆→热风整平→清洗→烘干→下板。每一步都直接影响最终表面质量。
预清洗目的是去除板面油污、指纹、粉尘；微蚀用酸性溶液轻微腐蚀铜面，去除氧化层与粗糙表面，提高焊锡结合力；预浸通常采用稀硫酸或预浸剂，保护铜面不被二次氧化，并为后续助焊剂打底。
助焊剂是 HASL 的灵魂，它的作用是去除铜面氧化、降低焊锡表面张力、提高润湿性。助焊剂活性不足会导致不上锡、缩孔、露铜；活性过强则可能残留，导致后期腐蚀、漏电、离子污染超标。
热风整平的核心工位是浸锡 + 热风刀。
PCB 通过机械传动浸入熔融锡炉，焊锡迅速在铜线路、焊盘、导通孔壁上润湿覆盖。然后板子以一定角度快速通过两片热风刀（Air Knife）之间。热风刀喷出高温（约 500℃~600℃）、高压、高速的气流，把板面上多余焊锡吹走，同时整平表面、减小厚度、防止连锡、疏通孔内焊锡。
风刀的温度、风压、风速、角度、板速是决定平整度的关键参数。风刀不稳会导致厚薄不均、焊盘堆锡、孔内堵孔、导线桥连等缺陷。
HASL 最大的优势非常突出：
第一，成本极低。不需要贵金属，不需要复杂的化学药水体系，设备成熟，药水消耗少。
第二，焊接性能极强。锡层本身就是焊料，焊接时润湿速度快、空洞少、对各种焊锡丝兼容好。
第三，耐存放性好。相比 OSP 容易氧化破损，HASL 可以存放半年到一年仍保持优良可焊性。
第四，返修性能好。重工、补焊、维修时非常容易上锡，不会像沉金那样容易黑盘、拒焊。
第五，通孔可靠性高。HASL 能让孔壁均匀上锡，加厚铜孔壁，提高电流承载能力与抗断裂能力。
第一，成本极低。不需要贵金属，不需要复杂的化学药水体系，设备成熟，药水消耗少。
第二，焊接性能极强。锡层本身就是焊料，焊接时润湿速度快、空洞少、对各种焊锡丝兼容好。
第三，耐存放性好。相比 OSP 容易氧化破损，HASL 可以存放半年到一年仍保持优良可焊性。
第四，返修性能好。重工、补焊、维修时非常容易上锡，不会像沉金那样容易黑盘、拒焊。
第五，通孔可靠性高。HASL 能让孔壁均匀上锡，加厚铜孔壁，提高电流承载能力与抗断裂能力。
当然 HASL 也有明显短板：高温会对薄板、翘曲板、高 Tg 板造成应力；焊盘表面平整度不如沉金、电镀镍金，不适合超细间距 QFN、BGA；锡炉高温会导致焊盘尺寸略有变化；无铅 HASL 温度更高，对板材耐热性要求更高。
HASL 是最实用、最稳定、最亲民的表面处理工艺，尤其适合通孔板、电源板、大功率板、低频板、厚铜板、低成本产品。理解 HASL 的本质，就是理解 PCB 表面处理最基础、最重要的一课。
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