PCB层压工艺真空度控制为什么是防起泡的核心？
来源：捷配
时间: 2026/01/13 09:41:41
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很多厂生产的多层板，在客户使用一段时间后，出现层间起泡的问题，排查来排查去，最后发现是层压时真空度不够，层间残留了空气或挥发物。
问：为什么层压工艺中的真空度控制，是防止多层 PCB 层间起泡的核心？
答：多层 PCB 层压过程中，层间产生气泡的根源主要有三个：一是内层芯板和半固化片之间的空气，二是半固化片树脂中的挥发物（比如溶剂残留、低分子聚合物），三是内层芯板表面的杂质分解产生的气体。这些气体如果不能及时排出，在层压高温高压下，会被包裹在层间，冷却后就形成了气泡。
答：多层 PCB 层压过程中，层间产生气泡的根源主要有三个：一是内层芯板和半固化片之间的空气，二是半固化片树脂中的挥发物（比如溶剂残留、低分子聚合物），三是内层芯板表面的杂质分解产生的气体。这些气体如果不能及时排出，在层压高温高压下，会被包裹在层间，冷却后就形成了气泡。
而真空度控制的核心作用，就是在层压升温前，将层间的空气和挥发物抽走，创造一个无气泡的层压环境。当层压机的真空度达到 - 0.095MPa 以上时，层间的空气会被快速抽出；同时，在真空环境下，半固化片树脂中的挥发物会更容易挥发，被真空泵抽走。如果真空度不足，这些气体无法完全排出，就会留在层间，导致起泡缺陷。
另外，真空环境还能促进树脂的流动和浸润。在真空条件下，半固化片融化后的树脂能更均匀地填充内层芯板的空隙，避免因空气阻挡导致的树脂分布不均，提升层间结合力。
问：多层 PCB 层压工艺中，真空度控制的关键节点有哪些？不同阶段的真空度要求是什么？
答：多层 PCB 层压的真空度控制分为抽真空阶段、升温阶段、保温阶段三个关键节点，每个阶段的真空度要求和控制要点都不同。
答：多层 PCB 层压的真空度控制分为抽真空阶段、升温阶段、保温阶段三个关键节点，每个阶段的真空度要求和控制要点都不同。
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抽真空阶段：快速抽真空，排出空气这个阶段是在层压工装放入层压机后，升温前进行的，时间一般为 5-10 分钟。核心要求是快速将真空度提升到 - 0.095MPa 以上，并且保持稳定。控制要点：抽真空的速度要适中，太快会导致半固化片表面的树脂被快速抽走，出现树脂流失；太慢则无法在升温前抽完空气。另外，要检查层压机的密封性能，如果密封不严，会导致真空度无法达标。常见误区：为了节省时间，缩短抽真空时间，导致真空度未达到要求就开始升温，这是导致起泡的主要原因之一。
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升温阶段：保持高真空，排出挥发物升温阶段是层压过程中挥发物产生最多的阶段，随着温度升高，半固化片树脂中的溶剂和低分子聚合物会逐渐挥发。这个阶段的核心要求是保持真空度在 - 0.090MPa 以上，不能降低。控制要点：升温速率要和真空度协同控制，升温速率控制在 2-3℃/min，同时保持高真空，让挥发物持续排出。如果在升温阶段降低真空度，挥发物会无法排出，留在层间。常见误区：升温阶段为了提升压力，关闭真空泵，导致真空度下降，挥发物残留。
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保温阶段：稳定真空度，保障树脂固化保温阶段是树脂交联固化的关键阶段，这个阶段挥发物的产生量减少，但仍需要保持一定的真空度，防止残留的少量气体膨胀。核心要求是真空度保持在 - 0.085MPa 以上，同时配合稳定的压力和温度。控制要点：保温阶段的真空度可以适当降低，但不能低于 - 0.085MPa，否则残留的气体会在高温下膨胀，形成气泡。另外，要避免在保温阶段频繁调整真空度，导致压力波动。
问：如何提升多层 PCB 层压工艺的真空度稳定性？日常生产中如何维护真空系统？
答：要提升真空度稳定性，需要从设备维护、工艺优化、原材料管控三个方面入手。
答：要提升真空度稳定性，需要从设备维护、工艺优化、原材料管控三个方面入手。
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设备维护：定期检查真空系统
- 定期检查真空泵的油位和油质，真空泵油如果变质或不足，会导致真空度下降，一般每 3 个月更换一次真空泵油。
- 检查层压机的密封胶条，如果胶条老化、破损，会导致漏气，需要及时更换。
- 定期清洁真空管道，管道内的树脂残胶和杂质会堵塞管道，影响抽真空效率，每月清洁一次。
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工艺优化：合理设置真空参数
- 制定标准化的真空度参数表，根据板材厚度和半固化片类型，设置不同的真空度要求。比如厚板的抽真空时间要延长到 10-15 分钟，确保层间空气完全排出。
- 采用 “分段抽真空” 工艺，先抽低真空（-0.05MPa），再抽高真空（-0.095MPa），避免因抽真空速度过快导致的树脂流失。
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原材料管控：减少挥发物来源
- 选择挥发物含量低的半固化片，要求供应商提供挥发物含量检测报告，挥发物含量应≤1%。
- 内层芯板在叠层前要进行充分的烘烤，去除表面的水分和杂质，烘烤温度为 100℃，时间为 2 小时。
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