PCB孔铜缺陷检测方法大比拼！破坏性 vs 无损检测，该怎么选？

一、 PCB 孔铜缺陷检测的两大阵营：破坏性 vs 无损检测

二、 破坏性检测：金相切片检测，缺陷检测的 “金标准”

1. 取样：从 PCB 板上切割出包含待测过孔的小块样品，尺寸一般为 10mm×10mm 左右。
2. 镶嵌：将样品放入镶嵌模具中，倒入环氧树脂进行镶嵌，目的是固定样品，方便后续的研磨和抛光。
3. 研磨：用不同粒度的砂纸，从粗到细对样品的横截面进行研磨，直到横截面平整光滑。
4. 抛光：用抛光布和抛光液对研磨后的横截面进行抛光，直到横截面像镜子一样光亮，没有划痕。
5. 观察：将抛光后的样品放在金相显微镜下，放大 500~1000 倍，观察孔壁铜层的横截面，分析缺陷的类型、大小、位置。

三、 无损检测：高效快捷，适合批量检测的 “主力军”

1. 超声波扫描检测（SAT）—— 适合检测内部缺陷
    
   SAT 是利用超声波在不同介质中的传播特性来检测缺陷。当超声波穿过 PCB 时，如果遇到孔铜空洞、剥离等内部缺陷，会产生反射信号，仪器会将这些信号转化为图像。
    
   适用缺陷：孔铜空洞、孔铜剥离、分层等内部缺陷。
    
   优点：不损坏板子，检测效率高，适合全检；缺点：设备成本高，对操作人员的技术要求高，无法检测孔铜毛刺等表面缺陷。
2. 涡流测厚仪检测 —— 适合检测厚度缺陷
    
   涡流测厚仪是利用涡流效应，检测孔铜的厚度。它的探头靠近孔铜时，会产生交变磁场，孔铜会感应出涡流，涡流的大小与铜层厚度有关，仪器通过检测涡流的大小，计算出铜层厚度。
    
   适用缺陷：孔铜变薄、厚度不均等厚度缺陷。
    
   优点：操作简单，速度快，无损检测；缺点：只能检测孔口的铜层厚度，对孔深处的厚度检测精度低，无法检测内部缺陷。
3. 光学显微镜检测 —— 适合检测表面缺陷
    
   光学显微镜是利用光学成像原理，观察孔口的表面缺陷。
    
   适用缺陷：孔铜毛刺、孔口铜层堆积等表面缺陷。
    
   优点：设备成本低，操作简单，直观易懂；缺点：只能检测表面缺陷，无法检测内部缺陷，检测效率较低。

四、 检测方法怎么选？看需求！

1. 研发阶段 —— 优先选金相切片检测
    
   研发阶段的核心是分析缺陷根源，优化工艺参数。金相切片检测能提供最精准的缺陷信息，帮助工程师找到问题所在，所以优先选择。
2. 量产阶段 —— 优先选无损检测
    
   量产阶段的核心是提高检测效率，保证产品质量。超声波扫描检测（SAT）适合全检内部缺陷，涡流测厚仪适合快速抽检厚度缺陷，光学显微镜适合抽检表面缺陷，三者结合，既能保证检测效率，又能控制质量。
3. 高可靠性产品 —— 两种方法结合用
    
   对于汽车电子、航空航天等高可靠性产品，需要兼顾精准度和全检需求。可以先用 SAT 进行全检，筛选出可疑样品，再对可疑样品进行金相切片检测，这样既能保证产品质量，又能降低检测成本。

五、 孔铜缺陷检测的发展趋势：自动化、智能化