高反射率白油PCB的工艺优化：从材料选择到曝光控制
来源：捷配
时间: 2026/01/19 09:53:02
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问：想要制作高反射率白油 PCB，材料选择方面有哪些关键要点？如何平衡反射率与工艺稳定性？
高反射率白油 PCB 的材料选择核心是 “白油配方优先，辅助材料匹配”，同时需在反射率提升与工艺稳定性之间找到平衡点。白油作为核心材料，其配方直接决定反射率上限，关键选择要点有三个：
一是颜料选型。白油的反射率主要由钛白粉（TiO?）含量和类型决定，高反射率白油需选用高折射率、低光催化活性的钛白粉。建议选择经过表面处理的金红石型钛白粉，这类颜料的散射特性更优，且能减少对树脂的催化降解作用，避免白油发黄、开裂。但需注意钛白粉含量并非越高越好，超过临界比例后，油墨会变脆，导致附着力下降、回流焊时易开裂，通常控制在 30%-40% 为宜。
二是树脂体系匹配。高反射白油需搭配低吸收、高透光的树脂，建议选择改性环氧丙烯酸树脂，其对 UV 光的透过率更高，能减少光线在树脂中的损耗，配合钛白粉的散射作用，提升整体反射效果。同时树脂需具备良好的柔韧性和耐热性，避免因反射率提升导致的工艺缺陷，比如耐 260℃以上回流焊温度，防止高温发黄开裂。
三是辅助材料选择。稀释剂需选用低挥发、高兼容性的类型，添加量控制在 20ml/kg 左右，过多会降低颜料浓度，影响反射率；过少则油墨流动性差，丝印后表面不平整，导致反射率波动。网版材料建议选择高张力聚酯网，孔径需与白油颗粒度匹配，避免颜料堵塞网孔，影响丝印均匀性，进而影响反射率一致性。
平衡反射率与工艺稳定性的核心策略是 “配方优化 + 参数适配”。比如通过添加少量分散剂，提高钛白粉在树脂中的分散均匀性，既能提升反射率，又能减少油墨团聚导致的丝印困难；选择柔韧性较好的树脂，抵消高钛白粉含量带来的脆性问题，确保后续加工过程中不易开裂。同时可采用 “白油 + 高反膜” 的复合结构，在白油层上镀 1-3 层 SiNX 或 SiOX 堆叠膜层，无需过度增加钛白粉含量，就能将反射率提升至 90% 以上，且工艺稳定性更优。
问：除了材料选择，丝印曝光环节还有哪些工艺优化手段？如何解决高反射率带来的常见问题？
丝印曝光环节的工艺优化需围绕 “均匀性控制” 和 “固化充分性” 展开，针对高反射率白油的特性，可采用以下四大优化手段：
一是丝印工艺优化。采用 “多次薄印 + 梯度预烤” 的方式，替代传统的单次厚印。建议使用 43t 网版先丝印第一面，静置 10 分钟后进行 70℃/15 分钟的预烤；再丝印第二面，静置后进行 80℃/20 分钟的二次预烤；对于反射率要求超过 89% 的产品，可增加 77t 网版的第三次丝印，进一步提升油墨厚度均匀性。丝印压力需保持均匀，建议控制在 0.2-0.3MPa，刮胶角度为 75°，确保油墨涂层平整无流挂，减少反射率偏差。
二是曝光参数精准控制。高反射白油的曝光能量需严格控制在 40-50mJ/cm²，采用 “低能量、长时间” 的曝光模式，比如将曝光时间延长至普通白油的 1.2-1.5 倍，让 UV 光有更充分的时间穿透散射层，确保深层固化。光源选择 400-500nm 的 LED 灯，这种波长的光线散射损失更小，固化效率更高。同时采用分段曝光方式，先以 30% 能量预曝光，再以满能量曝光，减少光散射导致的边缘模糊问题。
三是显影与后烤工艺配套。显影温度控制在 30±1℃，时间 60-90 秒，采用高压喷淋（压力 0.25-0.3MPa），确保未固化部分彻底清除，避免残留影响表面平整度。后烤采用阶梯升温模式：100℃/30 分钟→120℃/60 分钟→150℃/30 分钟，缓慢固化能减少油墨内部应力，提升附着力和反射率稳定性，经测试，阶梯后烤比恒温后烤的反射率可提升 2%-3%。
针对高反射率白油常见的发黄、开裂、附着力差等问题，可采用针对性解决方案：发黄问题可通过选择低光催化活性钛白粉 + 添加抗氧剂解决；开裂问题需控制钛白粉含量，同时选用柔韧性树脂，回流焊前进行 120℃/2 小时的预烘处理；附着力差则需优化前处理工艺，采用火山灰磨板粗化铜面，提高铜面粗糙度和清洁度，增强油墨与铜面的结合力。
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