FPC柔性电路板样板展示_捷配极速PCB超级工厂

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FPC柔性电路板

FPC柔性印制电路板采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等柔性基材，通过精密蚀刻和压合工艺实现三维空间自由弯曲的电路连接。支持 1-12 层结构，最小线宽 / 线距达 0.076mm（3mil），铜箔厚度覆盖 9-35μm，可实现动态弯折寿命超过 10 万次。其核心设计融合生益 A 级板材与太阳油墨，支持软硬结合板（R-FPC）、任意层互联等复杂结构，适配消费电子、汽车电子等领域对轻量化与高可靠性的双重需求。

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6层软板沉金
6层软板沉金

厚度：0.28mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.2mm

阻焊颜色：绿色

成品铜厚度：70um

材料：PI/25um

CU / 35um（无胶）

尺寸：230mm * 198mm
4层分层沉金线路板
4层分层沉金线路板

层数/板厚：4/25mm

材质：PI/25um CU/18um(无胶)

FR4尺寸：225mm*240mm

表面工艺：沉金

线宽/间距：0.075mm/0.75mn

最小孔径：0.15mm

阻焊颜色：CVL黑色

成品铜厚：35um
双面沉金PCB电路板
双面沉金PCB电路板

层数/板厚：2/0.2mm

材质：PI/25um CU/18um(无胶)

FR4尺寸：220mm*150mm

表面工艺：沉金

线宽/间距：0.075mm/0.075mn

最小孔径：0.2mm

阻焊颜色：CVL黄色

成品铜厚：25um
单面沉金FPC软板
单面沉金FPC软板

层数/板厚：1/0.275mm

材质：PI/50um AD/25um CU/35um

FR4尺寸：217mm*350mm

表面工艺：沉金

线宽/间距：0.2mm/0.15mn

阻焊颜色：CVL黄色

成品铜厚：35um