半孔电路板制造流程关键工序如何避坑？
来源：捷配
时间: 2026/01/20 09:20:40
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问：半孔电路板的核心制造流程是什么，和普通 PCB 有何区别？
半孔电路板（又称邮票孔金属化 PCB）的制造流程在普通多层板基础上，增加了半孔成型的特殊工艺，核心流程包括 11 道关键工序：内层加工→层压→钻孔→孔金属化（沉铜 + 全板电镀）→外层图形转移→图形电镀（含镀锡保护）→外层蚀刻→阻焊→表面处理→成型（铣半孔）→电测试。
与普通 PCB 的核心区别集中在三个环节：一是钻孔阶段需精准定位半孔位置，为后续铣削做准备；二是成型阶段采用 CNC 铣床沿设计轮廓切割，将完整通孔铣成半个孔，切割线需精准穿过孔中心线；三是全程需强化半孔区域的保护措施，避免铣削时出现铜皮撕裂、毛刺等缺陷。这种特殊工艺能在板边形成可直接焊接的金属化结构，相比传统连接器节省 30% 以上空间，接触电阻更低。
问：制造过程中最容易出问题的工序是哪些，常见风险有哪些？
实践中，孔金属化、成型和阻焊三道工序最易出现质量问题。孔金属化阶段，沉铜不充分会导致孔壁导电层不连续，全板电镀参数失控则会引发铜厚不均，这两类问题占半孔板故障的 40% 以上。成型阶段的风险最直观，铣刀参数不当（转速、进给速度不合适）或刀具磨损，会导致半孔边缘出现毛刺、披锋，甚至损伤孔壁铜层；分板时的机械应力还可能造成铜皮撕裂，尤其是半孔间距设计不合理时，撕裂率会显著上升。
阻焊工序的核心风险是偏位或覆盖不良，半孔位置的阻焊开窗必须精确对准需要焊接的金属部分，若开窗偏移，要么导致焊接不良，要么残留阻焊剂引发短路。此外，表面处理阶段的镀层氧化、图形电镀时的锡层脱落，也会影响半孔的可焊性和使用寿命。某厂商统计显示，未优化工艺前，成型和阻焊工序的不良率占比达 55%。
问：如何通过工序优化规避这些制造风险？
针对关键工序的风险，需采取针对性的优化方案。孔金属化阶段，沉铜时控制化学铜厚度在 0.3-1μm，确保孔壁完全导电；全板电镀需将铜层加厚至 20-25μm，图形电镀时再追加 20-30μm 铜层，提升孔壁机械强度。采用脉冲电镀技术可实现孔壁铜厚梯度分布，内层保障导电性，外层提升可焊性。
成型工序的优化核心是铣削工艺，采用双 V 型走刀铣削技术，配合二钻导引孔设计（预钻辅助孔释放应力），能有效减少毛刺生成；铣刀需定期检测维护，根据基材厚度调整转速和进给速度，确保切割面光滑。分板时采用红胶带固定单元板，分板方向与半孔轴线垂直，可将铜皮撕裂率控制在 0.1% 以下。
阻焊工序需采用高精度对位系统，半孔区域的阻焊开窗尺寸需比焊盘大 0.1-0.2mm，确保完全覆盖焊接区域。表面处理可根据应用场景选择喷锡、沉金或 OSP 工艺，其中沉金工艺能提升半孔的抗氧化性和焊接稳定性，适合高端电子设备。
全程质量管控同样重要，引入 X-Ray 检测孔铜厚度（精度 ±2μm）和 3D 光学检测成型精度，建立关键工序的参数追溯系统，能将半孔板良率从行业平均的 85% 提升至 99.5% 以上。
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