6oz-10oz超厚铜箔铜基板：蚀刻精度控制的核心技术要点
来源：捷配
时间: 2026/01/22 09:36:13
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“为什么我们做的厚铜铜基板，线宽总是达不到设计要求？” 尤其是 6oz-10oz 的超厚铜箔，蚀刻精度控制一直是行业内的技术难点。今天，我就来给大家详细拆解超厚铜箔铜基板的蚀刻工艺，以及如何把线宽精度稳定控制在 ±0.02mm。
首先，我们得明确一个概念：1oz 铜箔的厚度约为 0.035mm，那么 6oz 铜箔就是 0.21mm，10oz 铜箔更是达到了 0.35mm。这么厚的铜箔，和常规 1oz-3oz 的薄铜箔相比，蚀刻难度完全不是一个量级。薄铜箔的蚀刻是 “快速穿透”，而厚铜箔的蚀刻是 “逐层溶解”，很容易出现侧蚀、线宽不均、残铜等问题。
要控制超厚铜箔的蚀刻精度，第一步是做好掩膜层的设计和制作。掩膜层是蚀刻的 “保护伞”，保护不需要蚀刻的铜箔区域。对于超厚铜箔，普通的干膜已经满足不了要求，因为干膜的厚度一般在 0.05-0.1mm，面对 0.21mm 以上的厚铜，很容易在蚀刻过程中出现 “侧蚀穿膜” 的情况。
这里推荐使用厚膜感光油墨作为掩膜层，厚度建议控制在 0.15-0.2mm，和铜箔厚度相匹配。厚膜感光油墨的附着力更强，抗蚀刻液的腐蚀能力更好，能有效阻挡蚀刻液对铜箔侧壁的侵蚀。在涂布工艺上，要采用 “多次涂布 + 逐次固化” 的方式，避免油墨层出现气泡和针孔 —— 这些缺陷会导致蚀刻时出现 “点蚀”，影响线宽精度。
第二步是选择合适的蚀刻液配方和蚀刻方式。超厚铜箔的蚀刻，不能用常规的酸性蚀刻液，酸性蚀刻液的蚀刻速度快，但侧蚀率高，很容易把铜箔的侧壁蚀刻成 “斜坡状”，导致线宽变窄。行业内常用的是碱性蚀刻液，主要成分是氯化铵和氨水，它的优点是侧蚀率低，蚀刻出的铜箔侧壁更垂直，能有效保证线宽精度。
在蚀刻方式上，喷淋蚀刻是首选，而且必须采用 “高压双面喷淋”。喷淋压力建议控制在 0.3-0.5MPa，喷嘴的角度要精准调整 —— 正面喷嘴和基板呈 45° 角，背面喷嘴呈 30° 角，这样可以让蚀刻液均匀地冲击铜箔表面，避免局部蚀刻过快或过慢。同时，要严格控制蚀刻液的温度和浓度：温度保持在 40-45℃，浓度控制在 180-220g/L，温度过高会加速侧蚀，浓度过低则会导致蚀刻速度变慢，效率低下。
第三步是实时监控蚀刻过程，做好参数闭环调整。超厚铜箔的蚀刻时间比较长，6oz 铜箔的蚀刻时间约为 8-10 分钟，10oz 铜箔则需要 15-20 分钟。在这么长的时间里，蚀刻液的浓度、温度会发生变化，必须通过在线监测设备实时跟踪。
现在很多厂家会采用CCD 视觉检测系统，在蚀刻机的出口处实时拍摄铜箔的线宽，一旦发现线宽偏差超过 ±0.01mm，系统会自动调整蚀刻液的喷淋压力、温度或蚀刻时间，形成闭环控制。比如，当检测到线宽偏宽时，系统会适当提高喷淋压力，加快蚀刻速度；当线宽偏窄时，则降低压力，减少侧蚀。
第四步是后处理阶段的精度修正。蚀刻完成后，铜基板的表面可能会有轻微的残铜或毛刺，这些都会影响最终的线宽精度。这时需要进行微蚀处理，使用浓度为 5%-8% 的硫酸和双氧水混合溶液，对铜基板表面进行轻微的腐蚀，去除残铜和毛刺。微蚀的时间要严格控制在 10-20 秒，时间过长会导致线宽变窄，影响精度。
最后，给大家分享几个实际生产中的注意事项：第一，超厚铜箔的基板在蚀刻前要进行严格的清洁，去除表面的油污和氧化层，否则会导致蚀刻不均；第二，蚀刻后的基板要及时进行水洗和干燥，避免蚀刻液残留导致铜箔氧化；第三，对于精度要求极高的产品，可以采用 “半蚀刻 + 精修蚀刻” 的两步法工艺，先进行粗蚀刻，再进行精修，确保线宽精度达标。
6oz-10oz 超厚铜箔铜基板的蚀刻精度控制，是一个 “环环相扣” 的系统工程，从掩膜层制作到蚀刻参数调整，每一步都不能马虎。只要掌握了这些核心技术要点，把线宽精度控制在 ±0.02mm 以内，完全可以实现。
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