关于PCB上元件引线孔和焊盘尺寸

　　元件引线孔和焊盘尺寸的大小，关系到电子产品生产过程中插件工艺和元器件焊接工艺的好坏。为了保证装插元件的方便和有良好的焊接质量，元件引线利引线孔之间应有合适的间隙。尽管电路设计软件库中已经有一些标准设计配置，但许多人仍对怎样选择它们感到为难。焊盘太小，元器件在焊接和拆卸的过程中容易造成焊盘脱落;焊盘太大或者元件引线与引线孔之间的间隙过大，又会造成焊接困难，容易出现虚焊、单边焊、焊点不饱满等焊接缺陷，影响产品的电气性能。在引线孔和焊盘尺寸的设计过程中还必须考虑对PCB的加工方法和使用的设备、钻孔时孔位偏差等因素的影响，才能保证PCB的制作质量。焊盘的最小直径与引线孔可按表2选择。

　　焊盘的大小是按元件引线直径确定的，采用金属化孔装配元件的PCB，元件引线与引线孔的间隙为O.2-0.7mm，对非金属化孔的印板，元件引线与孔的间隙应当小些，在保证容易插入的前提下，一般为O.1-0.2mm。

　　下面举个例子说明元件孔和最小焊盘尺寸的确定。如CD11G/47μF电解电容的引线直径是O.8mm,采有非金属化孔，加工采用普通钻床，属于一般加工，间隙应取0.2mm，钻孔直径为lmm，根据表2应选用不小于2-5mm直径的焊盘。

　　现在电阻、电容等元件的引线已经标准化，常用的有0.4、0.5、0.6、0.8、1.0、2.0毫米六种，设计时可按上面介绍的方法和表2选取。

　　在Protel等电路图设计软件的PCB库文件中，已经把焊盘的尺寸和焊盘孔径规格化。现将它们列于表3，供设计时选用。

　　在设计时，如果感到PCB库文件中的尺寸不能满足需要，可以用焊盘编辑命令进行修改，已经有不少文章做过介绍，这里就不再赘述了。