印制电路板设计的术语和定义
印制电路板是应用广泛的重要基础电子产品,其标准化程度很高,为了印制电路板设计、制造和电子装联等相关行业的沟通和技术交流,国际上对印制电路板的相关术语和定义都有统一的规定(国际电工委员会标准IEC196《印制电路的术语定义》);我国也制订了相关标准(GB2036《印制电路术语和定义》)。为了叙述时简单,便于读者理解,对一些文章中经常出现的印制电路板专业性很强的术语,在此择其部分按规范的名称和定义集中介绍,文中不再解释,对于其他术语可查阅有关标准。
1.印制电路( printed circuit)
在绝缘基材上,按预定的设计,用印制的方法得到的导电图形,它包括印制线路和印制元器件或两者结合而成的电路完成了印制电路和印制线路工艺加工的板子通称印制电路板。也有人把只有导电图形的印制电路板称为印制线路板(PWB)。印制电路板的英文名称为 Printed circuit board,缩写为PCB,简称为印制电路板
2.刚性印制电路板( guide printed circuit board)
利用刚性基材制作的印制电路板。根据一层、两层和多层导电图形层分为单面板、双面板和多层板。
3.挠性印制电路板( flexible printed circuit board)
利用挠性基材(软性基材)制作的印制电路板,可以有或无挠性覆盖层。根据导电层数分为单面、双面、多层挠性板以及刚性与挠性相结合的刚一挠印制电路板。
4.导电图形( conductively pattern)
印制电路板上由导电材料构成的图案结构。它包括印制导线、接地面(层)、电源面(层)、连接盘(焊盘)、镀覆孔和印制的元件(电阻、电容)等。
5.非导电图形( non-conductive pattern)
由印制电路板上的非导电材料形成的图形。它包括阻焊剂、标志字符构成的图形,也包括印制电路板生产过程中曝光用的掩膜所构成的图形。设计时主要是指阻焊图形和标志字符图形。
6.层( Layer)
印制电路板中由处于同一水平面上的导电材料或非导电材料所构成的平面,由导电材料(铜箔和镀层)构成的为导电层;由非导电的绝缘材料构成的为绝缘层。在印制电路板CAD中的层是指:元件面、焊接面、信号导线层、电源层、接地层、阻焊层、标志字符层等。
7.阻焊层( solder resist layer)
用于保护印制电路板表面上非焊接区的一种耐热绝缘材料层,用以限定焊料焊接在规定的范围内。在CAD中分为元器件面阻焊层(top paste)或焊接面阻层(bottom paste)。
8.(丝印)字符标志层( over layer)
在印制电路板的上、下两面印制上需要的标志图案和文字代号的专用层,以便于电子元器件在印制电路板上的安装和维修。
9.连接盘(land)
印制电路板上用于电气连接、元器件焊接固定或两者兼备的那部分导电图形,在表面层上用于焊接的连接盘又称为焊盘。
10.盘趾( anchoring spur)
挠性印制电路板上为了增强连接盘与基材的附着力,将连接盘边缘局部延伸至覆盖层下面的那部分导电图形(见图1-1)。
图1-1挠性板连接盘盘趾
11.镀覆孔( plated through hole)
孔壁镀覆了金属的孔,用于PCB的内层或外层导电图形之间,或内、外层导电图形之间的电气连接,又称为金属化孔。
12.环宽( annular ring)
孔的边缘到连接盘外边沿的金属宽度。多层板的内层环宽是指钻孔的孔壁到内层连接盘的外沿宽度,外层的环宽是指从镀覆孔的内边沿到焊盘的外沿宽度。最小环宽是指环宽最窄部分的金属宽度
13.节距( pitch)
等宽度和等间距的两相邻导线中心距离或同一组元器件焊盘中心到中心的标称距离(见图1-2中w)。
图1-2 节距
14.在制版(Panel)
只加工了部分工序或正在加工的半成品印制电路板。如果有多个图形在一块板上,待所有工序加工完成后再分割成单块的成品板,则称为平板(multiple printed panel),但是在尚未分割时也可以称作在制版。
15.附连测试板(teset coupon)
质量一致性检验电路的一部分图形,附在需要的印制电路板旁边,与该板同时加工出来,用于规定的验收检验或一组相关的试验,以代表它所附连的印制电路板质量,一般是作为破坏性试验用的一种板。所用的图形可采用标准规定的图形,也可以根据电路测试需要另行设计。
16.印制电路板组装件(printed board assembly)
安装了电子电气、机械元器件或者连接有其他印制电路板的印制电路板,其印制电路板的所有制造、安装、焊接、涂敷等工艺均已完成。链接有其他印制电路板的印制电路板又称未印制地板或母板。