SMT贴片质量之控制工艺因素

　　SMT工艺环节对于SMT产品质量的影响是相当大的。一个设计优良且受控的工艺，会保证SMT产品的交付合格率、直通率。因此，应严格控制各个环节，以保障SMT的产品质量。

　　一、印刷环节

　　应选择粘度和金属颗粒大小都合适的锡焊膏，保证焊膏的流动性符合要求;清洗网版;清除粘塞的焊膏;在印刷前充分搅拌锡焊膏，以保证焊膏中各成分分布均匀;检查刮刀，如损坏可进行修磨或更换;调整刮刀压力，使之适合不同元器件的印刷要求。

　　二、贴片环节

　　本环节应重点检查贴片力、贴片速度及加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。

　　三、回流焊环节

　　在保证预热区升温速率较缓，保温区温度及时间在要求范围内的情况下，将保温区和熔锡焊接区之间的Z6变为缓步升温过渡区，该过渡区从160℃过渡至180℃，可将Z7的温度设至240℃，这样不仅降低了熔锡区升温速率，还保证了熔锡区温度从锡膏融化前的临界温度起步，达到各个焊点同时融化，减少了很多焊后缺陷。

　　四、焊接后环节

　　SMT中常见的焊接缺陷有：焊锡球、曼哈顿现象、桥接、虚焊、元件引脚未湿润、漏焊、错焊等。针对桥接缺陷的处理对策是：减少焊膏印刷模板厚度;减少印刷间隙和重印次数;提高贴片精度;人工维修焊点。对于曼哈顿现象，针对该焊接缺陷的处理措施是：按规范设计焊盘;提高元件贴装位置精度;人工维修焊点。针对润湿不良的对策是：保证元件的可焊性，防止元件被异物污染等。