SMT贴片质量之控制工艺因素
SMT工艺环节对于SMT产品质量的影响是相当大的。一个设计优良且受控的工艺,会保证SMT产品的交付合格率、直通率。因此,应严格控制各个环节,以保障SMT的产品质量。
一、印刷环节
应选择粘度和金属颗粒大小都合适的锡焊膏,保证焊膏的流动性符合要求;清洗网版;清除粘塞的焊膏;在印刷前充分搅拌锡焊膏,以保证焊膏中各成分分布均匀;检查刮刀,如损坏可进行修磨或更换;调整刮刀压力,使之适合不同元器件的印刷要求。
二、贴片环节
本环节应重点检查贴片力、贴片速度及加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。
三、回流焊环节
在保证预热区升温速率较缓,保温区温度及时间在要求范围内的情况下,将保温区和熔锡焊接区之间的Z6变为缓步升温过渡区,该过渡区从160℃过渡至180℃,可将Z7的温度设至240℃,这样不仅降低了熔锡区升温速率,还保证了熔锡区温度从锡膏融化前的临界温度起步,达到各个焊点同时融化,减少了很多焊后缺陷。
四、焊接后环节
SMT中常见的焊接缺陷有:焊锡球、曼哈顿现象、桥接、虚焊、元件引脚未湿润、漏焊、错焊等。针对桥接缺陷的处理对策是:减少焊膏印刷模板厚度;减少印刷间隙和重印次数;提高贴片精度;人工维修焊点。对于曼哈顿现象,针对该焊接缺陷的处理措施是:按规范设计焊盘;提高元件贴装位置精度;人工维修焊点。针对润湿不良的对策是:保证元件的可焊性,防止元件被异物污染等。