PCB可靠性测试：无损检测技术解析

来源：时间: 2025/05/29 09:20:00 阅读: 163

无损检测技术作为其核心组成部分，能够在不破坏 PCB 结构和性能的情况下精准检测潜在缺陷，对保障电子产品稳定性和可靠性意义重大。

无损检测技术的重要性

随着电子设备不断小型化、高性能化，PCB 结构日益精细。生产、组装和使用环节可能出现的内部分层、空洞、裂纹、虚焊等问题，肉眼和常规检测法难易察觉，却可能引发严重故障。无损检测技术利用先进物理原理和手段深入探测 PCB 内部与表面，及时发现缺陷，为质量控制、故障分析和可靠性评估提供数据支持。这不仅能提升产品质量和可靠性，还能降低售后维修成本和风险召回，维护企业声誉和经济效益。

常见无损检测技术方法

X 射线检测技术

X 射线检测利用不同材料对 X 射线吸收和散射程度的差异成像，清晰观察 PCB 内部焊点质量、线路连接及分层空洞等情况。高分辨率 X 射线检测可精准检测微小缺陷，如 BGA 焊点内部空洞、IC 芯片金属化孔缺陷等，对高密度封装和复杂多层 PCB 检测优势显著，保障高端电子产品制造质量；实时 X 射线检测快速获取内部影像并实时显示，适用于生产线快速抽检和故障诊断，及时发现生产问题，提高效率和质量。

超声波检测技术

超声波检测基于超声波在介质中的传播特性，遇到不同介质界面时发生反射、折射和散射。通过接收和分析反射信号，确定缺陷位置、大小和形状。脉冲反射法超声波检测对多层 PCB 内部分层、空洞、焊点内部裂纹等缺陷灵敏度高，可检测板层脱胶、基材气泡等问题，广泛应用于高可靠性电子设备制造；超声波 C 扫描检测生成内部缺陷二维图像，直观显示分层、裂纹分布，为缺陷分析提供依据，适用于检测大面积缺陷和内部结构分析。

红外热成像检测技术

红外热成像检测通过捕捉物体表面红外辐射获取温度分布图像。PCB 缺陷部位热传导性能不同，导致表面温度变化。主动式红外热成像检测施加激励源使 PCB 内部热量变化，检测表面温度动态变化，可发现虚焊、接触不良、热阻增大等缺陷；被动式红外热成像检测直接检测自然工作状态下温度分布，找出发热元件和区域异常变化，实现故障预警。