PCB厚铜板层压气泡缺陷该怎么预防？

厚铜板因其出色的导电性和散热性被广泛应用，但层压过程中的气泡缺陷却一直是棘手难题。气泡的存在不仅会降低层间结合力，还可能引发信号传输的不稳定性，甚至导致整个电路板的报废。今天，就给大家讲讲如何通过优化真空压合参数来预防厚铜板层压中的气泡缺陷。

 真空压合原理：抽气 + 施压 = 紧密结合

真空压合的核心就是在低压环境下，把厚铜板各层紧密贴合。具体来说，就是先把压合腔内的空气抽走，形成真空环境，然后施加压力让板材层间空气跑出来，树脂就能充分填满各层空隙，最终实现紧密贴合。

 真空压合参数优化：关键步骤全解析

  1. 真空度控制 ：真空度是影响层间气体残留的关键因素。一般来说，真空度应控制在 10 - 30Pa 之间。真空度过低，气体残留多；真空度过高，半固化片中的挥发物逸出速度过快，树脂流动跟不上，又会在内部形成空隙或气泡。捷配PCB的实际生产数据显示，将真空度稳定在 5 - 10Pa 时，能显著减少厚铜板层压气泡的产生。

  2. 抽气速率管理 ：抽气速率决定了气体从层间逸出的速度。要先慢后快，开始抽气时速率控制在 5 - 10m3/h，等内部气压降低、气体流动相对平稳后，再将速率提升至 20 - 30m3/h，这样能让层间气体充分排出，又不会因抽气过快导致新的气泡形成。

  3. 压合温度曲线优化 ：采用阶梯式升温压合方式，先 80℃预热 10 - 15 分钟，让半固化片软化、挥发物逸出；再 160℃固化树脂 30 - 40 分钟；最后 190℃高压定型 20 - 30 分钟，这样的升温节奏能让树脂充分流动并填充层间空隙，减少气泡产生。

  4. 压力控制与分布调整 ：在压合初期，先施加 0.5 - 1MPa 的低压，让材料初步贴合，排出大部分气体；然后逐渐增加压力至 3 - 5MPa 进行固化。同时要注意压力分布的均匀性，避免因压力不均导致局部气泡残留或分层。

 材料预处理与其他辅助措施：全方位保障

对半固化片和基板材料进行预烘烤，能去除水分和挥发物，减少气泡产生的风险。一般来说，半固化片在 120℃下烘烤 2 小时，基板在 100 - 120℃下烘烤 1 - 2 小时即可。

在厚铜板的铜箔表面进行适当的表面处理，如微蚀处理，可以增加铜箔表面粗糙度，提高其与树脂的结合力，减少气泡形成的可能。

选择合适的玻纤布开纤度也很关键。开纤度高的玻纤布能让树脂更充分地填充纤维空隙，形成致密介质层，减少气泡空间，但开纤度过高又会带来纤维强度下降等问题，所以要综合权衡。

 质量检测与过程控制：及时发现问题

在层压过程中，要实时监测真空度、温度、压力等参数，确保它们在设定范围内。一旦发现异常，及时调整。

层压完成后，采用 X 射线检测、超声波扫描等无损检测方法检查厚铜板内部是否有气泡、分层等缺陷。若有问题，及时分析原因并采取相应的改进措施。同时，建立严格的质量控制体系，从原材料检验、工艺参数监控到成品检测，全方位把控厚铜板层压质量。