今天捷配作为PCB线路板厂和大家分享：印刷电路板是有保质期的，需在保质期内尽快使用，若超过保质期，可能出现严重质量问题，尤其在 PCB 组装环节。所有材料均有保质期，只是时长各异。使用过期材料会产生诸多问题。一、PCB 的功能及焊接工艺先明确 PCB 的用途及在电子组装厂的加工情况。PCB 作为电子元件的载体，主要功能是传输电子信号。若存在元件无法焊接至 PCB 或接触点无法有效传输电子信号的情况，将影响电子产品功能，甚至导致间歇性故障。当前 PCB 焊接工艺多采用约 240 - 250°C 的高温熔化焊料（焊膏或锡丝），以连接电子元件焊脚与 PCB。由此产生疑问，过期 PCB 能否承受至少两次 250°C 以上高温且无问题？因现今一般 PCBA 工艺为双面焊接板，故有此考量。二、过期 PCB 导致焊盘氧化风险过期 PCB 板可能导致表面焊盘氧化。焊盘氧化会造成焊接不良，最终可能引发功能故障或元件脱落风险。不同电路板表面处理方式对抗氧化有不同影响。原则上，化学镍金（ENIG）PCB 板需在 12 个月内用完，有机保焊膜（OSP）PCB 板需在 6 个月内用完。建议遵循 PCB 板厂规定的保质期以保障质量。三、不同表面处理 PCB 过期后的处理方式对于有机保焊膜（OSP）PCB，过期后一般可送回 PCB 厂，洗去 OSP 膜后重新涂覆一层新 OSP 膜。但在去除 OSP 酸洗层时可能损坏铜箔电路，因此需咨询 PCB 厂确认 OSP 膜是否可再加工，捷配可进行OSP再加工，在官网计价页可了解详情。化学镍金（ENIG）PCB 板无法再加工，一般建议先进行 “压烤” 处理，而后测试其可焊性是否存在问题。四、过期 PCB 吸湿及烘烤相关问题过期 PCB 板可能因吸湿而发生爆裂。吸湿后的印刷电路板再次焊接时，可能出现爆米花效应、板爆或分层等问题。虽烘烤可解决此问题，但并非每种印刷电路板都适合烘烤，且烘烤可能引发其他质量问题。一般而言，不建议对有机保焊膜（OSP）PCB 板进行烘烤，因高温烘烤会损坏 OSP 膜。若进行烘烤，应尽可能缩短烘烤时间、降低温度，且烘烤后需在最短时间内通过回流焊炉，否则焊盘会被氧化，影响焊接。五、过期 PCB 对黏合能力及电路板稳定性的影响过期 PCB 的黏合能力会逐渐下降、变差。电路板生产出来后，层与层之间的黏合能力会随时间推移而减弱。当此类电路板经过回流焊炉高温时，由于不同材料组成的电路板热膨胀系数不同，在热胀冷缩作用下，可能导致电路板分层和表面起泡，这将严重影响电路板的可靠性和长期稳定性。电路板分层可能切断层与层之间的导电通路，导致电气特性降低。最麻烦的是，可能出现间歇性问题，进而引发导电阳极丝（CAF，微短路）等未知问题。要注意，使用过期 PCB 需谨慎考虑上述风险。