PCB沉银工艺的高规格核心参数控制

主盐浓度：8-12g/L（浓度＜8g/L 时，沉积慢，银层薄；＞12g/L 时，银离子易团聚，形成粗糙银层）；

还原剂浓度：15-20g/L（与主盐浓度比 1.5:1-2:1，比例过低易生成黑色银粉，过高会导致银层疏松）；

管控技巧：每日用滴定法检测浓度，主盐低于 8g/L 时补充硝酸银，还原剂低于 15g/L 时添加葡萄糖酸钠；药剂使用周期≤5 天（超过易降解，浓度失衡）。

案例：某 PCB 厂沉银药剂使用 7 天，主盐浓度降至 6g/L，还原剂 12g/L，导致银层厚度仅 0.6μm（要求 1.0μm），且表面有黑色银粉；更换新药剂（主盐 10g/L、还原剂 18g/L）后，银层厚度稳定在 1.0±0.1μm，表面光洁无杂质。

温度控制：25-35℃（温度＜25℃，反应速率慢，厚度偏薄；＞35℃，反应过快，银层结晶粗大，结合力差）；

时间匹配：厚度 0.8-1.2μm 对应 3-4 分钟，1.2-1.5μm 对应 4-5 分钟，1.5-2μm 对应 5-6 分钟（温度每升高 5℃，时间可缩短 1 分钟，避免厚度超标）；

管控技巧：采用 “水浴温控” 沉银槽，将槽内温度差异控制在 ±1℃；每 15 分钟记录温度，若波动超 1℃，调整加热 / 冷却功率。

案例：某工厂夏季沉银槽温度升至 38℃，按常规 4 分钟处理，银层厚度达 1.8μm（要求 1.2μm），且结合力仅 0.9N/mm2；降温至 32℃，缩短时间至 3 分钟后，厚度 1.2μm，结合力提升至 1.5N/mm2。

微蚀深度：3-5μm（深度＜3μm，铜箔表面光滑，银层附着力弱；＞5μm，铜箔变薄，影响线路载流）；

微蚀液配方：过硫酸钠（100-120g/L）+ 硫酸（50-60g/L），温度 30-35℃，时间 60-90 秒；

管控技巧：用 “称重法” 每 2 小时检测微蚀深度（微蚀前后 PCB 重量差 / 面积 / 铜密度），深度不足时延长时间，过度时降低微蚀液浓度。

案例：某传感器 PCB 微蚀深度仅 2μm，银层附着力 0.8N/mm2，回流焊后 12% 的银层脱落；调整微蚀时间至 90 秒，深度 4μm，附着力提升至 1.6N/mm2，脱落率降至 0.5%。

喷淋式设备：① 压力 0.15-0.2MPa（压力过低，药剂无法均匀覆盖；过高，银层易被冲薄）；② 喷嘴间距≤40mm，确保无喷淋死角；③ PCB 传送速度 1-1.5m/min（速度过快，局部银层未沉积完全）；

浸泡式设备：① 搅拌速率 80-100rpm（无搅拌易导致上层银层薄、下层厚）；② 每批次处理 PCB 数量≤15 片，避免药剂浓度局部下降；

案例：某喷淋式沉银设备喷嘴间距 60mm，PCB 中心区域银层厚度 0.8μm，边缘 1.5μm（差异 87.5%）；调整间距至 35mm，传送速度 1.2m/min 后，厚度差异降至 10% 以内。