PCB加工工艺难点-高TG板
来源：捷配
时间: 2025/12/26 09:37:19
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提问：听说高 TG 板材的加工难度比普通 FR-4 大，具体有哪些工艺难点？PCB 厂家和工程师如何配合，才能确保高 TG 板材的加工质量？
回答：高 TG 板材的加工难度确实比普通 FR-4 大，主要原因是高 TG 板材的树脂交联密度更高、硬度更大、耐高温性能更好，这对钻孔、压合、蚀刻等工艺环节都提出了更高的要求。很多工程师在 PCB 打样时，会遇到高 TG 板材钻孔断针、压合分层等问题，这就是因为厂家的工艺水平没有跟上。要确保高 TG 板材的加工质量，需要 PCB 厂家和工程师密切配合。
首先，我们来看高 TG 板材的主要加工难点。第一，钻孔难度大。高 TG 板材的硬度比普通 FR-4 高，钻孔时容易出现断针、孔壁粗糙、孔位偏移等问题。尤其是对于微小孔径（如 0.2mm 以下），难度更大。这就需要使用更锋利的钻头，降低钻孔速度，增加钻头的冷却频率。捷配针对高 TG 板材的钻孔，采用了进口的硬质合金钻头，并且优化了钻孔参数，断针率比行业平均水平低 50% 以上。
第二，压合工艺要求高。高 TG 板材的热膨胀系数更小，压合时需要精确控制温度、压力和时间，否则容易出现分层、起泡、板厚不均匀等问题。普通 FR-4 的压合温度通常在 170℃-180℃，而高 TG 板材的压合温度需要达到 200℃-220℃，并且保温时间更长。同时，压合压力也需要根据板材厚度和树脂含量进行调整。
第三，蚀刻工艺难度大。高 TG 板材的树脂与铜箔的结合力更强，蚀刻时需要精确控制蚀刻液的浓度、温度和速度，否则容易出现蚀刻不净、侧蚀严重等问题。尤其是对于精细线路（如线宽 / 线距 0.1mm 以下），难度更大。
第四，表面处理难度大。高 TG 板材的表面张力较小，进行沉金、镀锡等表面处理时，容易出现镀层结合力差、镀层不均匀等问题。需要对板材表面进行特殊的粗化处理，提高表面张力。
那么，PCB 厂家和工程师如何配合，才能确保加工质量呢？首先，工程师在设计阶段要充分考虑加工工艺。比如，在设计钻孔时，尽量避免微小孔径过于密集；在设计线路时，尽量避免过于精细的线路；在设计板厚时，要考虑压合工艺的可行性。工程师可以提前与 PCB 厂家沟通，了解厂家的工艺能力，避免设计出超出厂家加工范围的产品。
其次，PCB 厂家要优化工艺参数，提高设备水平。厂家需要根据高 TG 板材的特性，调整钻孔、压合、蚀刻等工艺参数，并且配备先进的生产设备。捷配针对高 TG 板材的加工，投入了大量资金更新设备，并且建立了专门的高 TG 板材生产线，确保产品质量稳定。
最后，双方要加强沟通，及时解决问题。在 PCB 打样阶段，工程师要对样品进行全面的测试，发现问题及时与厂家沟通。厂家要根据客户的反馈，调整工艺参数，直到样品满足要求。在批量生产阶段，厂家要加强质量检测，确保每一片 PCB 都符合要求。
高 TG 板材的加工需要厂家和工程师密切配合，工程师在设计时要考虑工艺可行性，厂家要提高工艺水平，这样才能确保加工质量。捷配拥有丰富的高 TG 板材加工经验，能为客户提供从设计到生产的一站式服务，确保产品满足性能要求。
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