PCB波峰焊锡渣过多？根源排查 + 减少锡渣的实用技巧

来源：捷配时间: 2025/12/26 10:14:38 阅读: 8

提问：PCB 波峰焊过程中锡渣过多，不仅增加成本，还会影响焊接质量，导致各种缺陷，锡渣过多的根源是什么？有没有实用的减少锡渣的技巧？

回答：锡渣是波峰焊过程中不可避免的产物，但如果锡渣过多，不仅会增加焊锡的消耗成本，还会导致焊锡温度不稳定，引发锡珠、虚焊、桥连等缺陷。很多工程师认为锡渣过多是焊锡质量差导致的，其实根源大多在设备维护、工艺参数或操作规范上。作为捷配的 PCB 工艺专家，我帮大家梳理了锡渣过多的根源，并总结了实用的减少技巧。

首先，我们要明确锡渣产生的原理：焊锡中的锡与空气中的氧气在高温下发生氧化反应，生成氧化锡，也就是锡渣。锡渣过多的根源主要有以下几个方面：

第一，设备维护不当。波峰焊的锡炉如果长期不清理，炉底的锡渣会堆积，导致焊锡循环不畅，增加氧化机会。此外，锡炉的搅拌装置如果出现故障，会导致焊锡流动不均匀，局部温度过高，加速氧化。另外，波峰焊的烟罩如果效果不好，会导致空气中的氧气大量进入锡炉，增加锡渣产生。

第二，工艺参数不合理。焊锡温度过高是导致锡渣过多的主要原因。通常，波峰焊的焊锡温度应控制在 245-255℃，如果温度超过 260℃，焊锡的氧化速度会呈指数级增长。此外，预热温度过低也会导致锡渣过多 —— 预热不充分，PCB 表面的水分和污染物会进入锡炉，加速氧化。

第三，操作规范不严格。如果工人在添加焊锡时，直接将冷的焊锡条投入高温锡炉，会导致焊锡条周围的焊锡温度骤降，产生大量锡渣。另外，波峰焊过程中，如果 PCB 的传输速度过慢，会导致焊锡与空气接触时间过长，增加氧化机会。

针对以上根源，我们总结了几个实用的减少锡渣的技巧：

首先，加强设备维护。定期清理锡炉底部的锡渣，通常每周清理一次；检查搅拌装置，确保焊锡流动均匀；优化烟罩效果，减少氧气进入锡炉。此外，可以在锡炉表面添加防氧化油，隔绝空气，减少氧化。

其次，优化工艺参数。将焊锡温度控制在 245-255℃，避免温度过高；调整预热温度，确保 PCB 充分预热，去除水分和污染物；合理设置传输速度，确保焊锡与 PCB 接触时间适中。

最后，规范操作流程。添加焊锡时，将焊锡条切成小段，缓慢投入锡炉，避免温度骤降；定期检查焊锡的成分，确保焊锡中的铜、银等元素含量符合要求，因为这些元素会影响焊锡的抗氧化能力。

捷配在处理波峰焊订单时，会严格执行设备维护和工艺参数优化，确保锡渣量控制在合理范围内。比如，我们会在锡炉表面添加防氧化油，每周清理锡渣，将锡渣量控制在焊锡总用量的 5% 以下。总结来说，减少锡渣需要从设备、工艺、操作三个维度入手，才能有效降低成本，提高焊接质量。

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