PCB波峰焊虚焊缺陷难排查？从设计到工艺的全流程解决方案

提问：PCB 波峰焊后的虚焊缺陷隐蔽性强，后期容易导致产品故障，该怎么从设计到工艺全流程排查？捷配在处理这类问题时有没有什么经验？

回答：虚焊是 PCB 波峰焊中最隐蔽的缺陷之一，表现为元器件引脚与焊盘之间看似连接良好，实际存在接触不良的问题。这类缺陷在出厂检测时很难发现，却会在产品使用过程中因振动、温度变化等因素导致接触失效，甚至引发短路。作为捷配的工艺专家，我们处理过大量虚焊相关的 PCB 订单，总结出了从设计到工艺的全流程排查方案。

 

 

首先，从 PCB 设计环节排查。很多虚焊问题其实在设计阶段就已经埋下隐患。比如，焊盘尺寸设计不合理 —— 焊盘过大，会导致焊锡分散，无法充分包裹元器件引脚；焊盘过小，则会导致焊锡量不足。另外，PCB 上的过孔如果距离焊盘过近，波峰焊时焊锡会通过过孔流失，导致焊盘焊锡量不足，形成虚焊。捷配在为客户提供 PCB 设计建议时，会严格按照 IPC 标准优化焊盘尺寸，避免过孔与焊盘距离过近。此外，元器件布局也很关键 —— 如果元器件引脚方向与波峰焊的传输方向垂直，会导致焊锡无法充分润湿焊盘，引发虚焊，因此建议将元器件引脚方向与传输方向平行。

 

其次，从元器件与来料环节排查。元器件引脚氧化是导致虚焊的常见原因。如果元器件存储时间过长、存储环境潮湿，引脚表面会形成氧化层，波峰焊时焊锡无法有效润湿氧化层，导致虚焊。另外，PCB 表面的氧化或污染也会影响润湿性，因此来料时要检查 PCB 的表面处理是否合格。捷配生产的 PCB 会采用喷锡、沉金等表面处理工艺，确保焊盘表面清洁、无氧化。

 

最后，从波峰焊工艺环节排查。这是解决虚焊问题的核心。首先是预热温度 —— 预热不充分，助焊剂无法有效去除氧化层，导致焊锡润湿性差；预热过度，助焊剂提前分解，失去活性。其次是波峰温度和传输速度 —— 波峰温度过低，焊锡熔化不充分；传输速度过快，焊锡与 PCB 接触时间不足。两者都会导致虚焊。此外，波峰的高度也很重要 —— 波峰高度不足，无法充分覆盖焊盘，导致焊锡量不足。

 

捷配在处理虚焊问题时，通常会先通过 X-Ray 检测确定虚焊位置，然后从设计、来料、工艺三个维度逐一排查。比如，曾有一个工业控制 PCB 订单出现虚焊，我们通过检测发现是焊盘尺寸过小，同时波峰温度偏低，优化后问题得到彻底解决。总结来说，虚焊问题需要全流程把控，从设计阶段开始优化，结合严格的来料检测和工艺参数调整，才能有效避免。