物联网设备 PCB 的小型化与低功耗解决方案

一、物联网 PCB 的三大核心技术需求与捷配方案

1. 小型化：HDI 与 FPC 工艺实现 “空间压缩”

• HDI 盲埋孔工艺：支持 10 层 2 阶 HDI 设计，将原本需要外层走线的线路转移至内层，通过盲孔（仅连接表层与内层）、埋孔（仅连接内层）减少外层空间占用，例如某智能手环 PCB 通过 HDI 工艺，尺寸从 30mm×40mm 缩小至 22mm×28mm，集成度提升 40%；
• FPC 柔性基板应用：针对可弯曲物联网设备（如智能窗帘控制器、柔性传感器），采用 FPC 单双面板或软硬结合板，厚度可低至 0.1mm，可折叠、卷曲，适配设备异形结构，同时支持 01005（0.4mm×0.2mm）超微型元件贴装，进一步压缩空间。

2. 低功耗：PCB 设计与材料的协同优化

• 铜厚与线宽定制：根据设备电流需求匹配铜厚（如低功耗设备选用 1oz 铜厚），避免过度设计导致的电流损耗；同时优化线宽（如信号线路宽 0.1mm，电源线路宽 0.3mm），减少线路电阻，例如某 LoRa 传感器 PCB 经优化后，静态功耗从 50μA 降至 35μA，续航延长 30%；
• 高绝缘基材选择：选用 FR4 高绝缘基材（绝缘电阻≥1000MΩ），减少线路间漏电损耗；针对高频物联网设备（如 5G 微型网关），采用罗杰斯高频基材，降低信号传输衰减，减少设备因信号补偿产生的额外功耗。

3. 抗干扰：电磁兼容（EMC）设计保障稳定传输

• 接地层优化：采用 “完整接地平面” 设计，将接地层覆盖整个 PCB，减少信号回路面积，降低电磁辐射；针对射频模块（如蓝牙模块），设置独立接地分区，避免与电源回路干扰；
• 屏蔽层设计：在高频线路（如 5G 信号线路）外侧增加铜箔屏蔽层，或采用金属基板，阻断外部电磁干扰；
• 基材介损控制：选用介损系数低（≤0.02）的基材，减少信号传输过程中的电磁辐射，例如某物联网网关 PCB 通过介损优化，EMC 测试通过率从 80% 提升至 100%。

二、捷配：物联网 PCB 需求的理想合作伙伴

• 工艺覆盖全面：配备 HDI 生产线（支持 3 阶 HDI）、FPC 生产线、金属基板生产线，可满足不同物联网设备的工艺需求；拥有芯碁 LDI 曝光机、西门子高速贴片机等设备，确保微型元件贴装精度（±50 微米）与线路精度（最小线宽 / 线距 0.076mm）；
• 定制化技术支持：组建物联网 PCB 专项团队，提供从设计咨询（如布局优化、材料选型）到打样测试的全流程服务，例如协助客户优化智能传感器 PCB 的低功耗设计，出具功耗测试报告；
• 交付效率领先：支持 1-6 层物联网 PCB 免费打样，单双面板 24 小时加急出货，批量订单（如 FPC 柔性板）5 天内交付，且江浙沪粤赣皖六省包邮，适配物联网企业快速迭代的需求。