全自动智能锁 PCB 的功率回路应对电机驱动与防卡死需求

一、全自动智能锁 PCB 的功率回路核心需求

1. 大电流承载能力

• 铜厚与线宽：功率回路铜厚需选用 2oz-3oz，线宽根据电流密度（≤2A/mm²）设计，例如 10A 电机需搭配≥5mm 宽的 2oz 铜箔线路，避免大电流下线路温升超过 30℃；
• 过孔设计：电机接口过孔直径≥0.5mm，孔铜厚度≥25um，且采用 “多孔并联” 设计（每 1A 电流对应 1 个过孔），例如 10A 回路设置 10 个过孔，分散电流压力，防止单孔过热；
• 电镀工艺：采用全自动沉铜（PTH）工艺，确保孔铜均匀性（偏差≤10%），避免孔铜厚薄不均导致局部烧毁。

2. 防卡死过流保护

• 过流保护回路：在功率回路中预留自恢复保险丝或 MOS 管保护位，当电流超过 15A 时，保护元件可在 100ms 内切断回路，防止电机与 PCB 烧毁；
• 电流采样设计：串联 0.01Ω 采样电阻，实时监测电机电流，采样信号通过运放放大后传输至主控芯片，实现过流预警；
• 回路测试：每片 PCB 需模拟堵转场景（通入 20A 电流），验证过流保护是否触发，确保保护响应时间≤100ms。

3. 耐温与绝缘可靠性

• 耐温基材：选用高 TG FR4 基材（TG≥180℃），避免高温导致基材变形；阻焊层采用耐高温油墨（耐温 260℃/10s），防止涂层脱落暴露线路；
• 绝缘间距：功率回路与控制回路的绝缘间距≥2mm，避免高压击穿导致短路；过孔周围设置阻焊环（宽度≥0.3mm），增强绝缘防护。

二、捷配的全自动智能锁 PCB 功率解决方案

1. 大电流工艺保障

2. 过流保护专项测试

• 过流触发测试：通入 15A-20A 电流，验证保护元件触发时间（≤80ms，优于行业 100ms 标准）；
• 耐流耐久性测试：持续通入 10A 电流（2 小时），测试线路温升（≤25℃），确保长期运行无过热；
• 绝缘测试：通过高压耐压测试仪（测试电压 500V），验证功率与控制回路的绝缘性能，绝缘电阻≥1000MΩ。

3. 定制化服务适配多样需求

• 优化铜厚与线宽匹配方案，平衡电流承载与成本；
• 预留不同类型的过流保护元件位（自恢复保险丝 / MOS 管）；
• 针对特殊门体（如重型防盗门）的大扭矩电机，推荐 3oz 铜厚 + 多孔设计，确保功率充足。