PCB 设计核心指南：工艺参数规范与原文件设置要点

一、核心工艺参数规范（适配普通单双面板，多层板 / 盲埋孔板可放宽下限）

1. 线路相关参数

• 最小线宽：不小于 0.153mm（6mil），设计允许时建议≥0.254mm（10mil）。线宽越大，生产良率越高，捷配可实现最小 0.076mm（3mil）线宽加工，满足高精度场景需求。
• 最小线距：不小于 0.153mm（6mil），常规设计建议≥0.254mm（10mil），线距需保持线路与线路、线路与焊盘的间距一致，避免短路风险。
• 铜 / 线路到外形线间距：铜到外形线最小间距 0.508mm（20mil），线路到外形线最小间距 0.15mm（6mil）。

2. 过孔（导电孔）参数

• 最小孔径：不小于 0.3mm（12mil），焊盘单边宽度不小于 0.153mm（6mil），建议≥0.2mm（8mil），无上限限制。
• 孔到孔间距：孔边到孔边最小间距不小于 0.153mm（6mil），建议≥0.254mm（10mil），确保钻孔与导通可靠性。
• 焊盘到外形线间距：不小于 0.508mm（20mil）。

3. 焊盘（插件孔 PTH）参数

• 孔径大小：需大于元器件管脚至少 0.2mm，例如 0.6mm 管脚对应最小 0.8mm 孔径，规避加工公差导致的装配问题。
• 焊盘外环单边：不小于 0.15mm（6mil），越大越利于焊接与可靠性，捷配采用高精度曝光与蚀刻工艺，保障焊盘尺寸精度。
• 孔到孔间距：孔边到孔边最小间距不小于 0.3mm，建议根据实际装配空间适当放大。
• 焊盘到外形线间距：不小于 0.508mm（20mil）。

4. 防焊与字符参数

• 防焊开窗：插件孔开窗需完整覆盖焊盘，SMD 开窗单边不小于 0.076mm（3mil），确保焊接时焊膏附着均匀。
• 字符规范：字宽不小于 0.153mm（6mil），字高不小于 0.8mm（32mil），字宽与字高比例建议为 1:5（如字宽 0.2mm 对应字高 1mm），保障字符清晰可辨。

5. 特殊结构参数

• 非金属化槽孔：槽孔最小间距不小于 1.6mm，避免增加铣边难度，影响成型精度。
• 拼版要求：有间隙拼版的间隙≥1.6mm（板厚 1.6mm 时）；无间隙拼版采用 V-CUT 工艺，板尺寸不小于 80×80mm；拼版工艺边宽度不低于 5mm，确保生产时定位稳定。

二、原文件设计与 GERBER 输出注意事项

1. PADS 设计文件规范

• 铺铜方式：采用 Hatch 方式铺铜，移线后需通过 Flood 功能重新铺铜并保存，防止线路短路。
• 孔属性设置：双面板的孔需选择 “通孔（Through）” 属性，避免选择 “盲埋孔（Partial）”，否则会导致漏钻孔。
• 槽孔设计：槽孔请勿添加在元器件层，需在 DrillDrawing 层标注，避免 GERBER 文件漏槽。

2. Protel99SE 及 DXP 设计文件规范

• 阻焊与锡膏层：常规阻焊以 Solder Mask 层为准，若锡膏层（Paste 层）需开窗，需将相关设计移至阻焊层。
• 外形线限制：Protel99SE 中请勿锁定外形线，DXP 中请勿选择 “KEEPOUT” 选项，否则会导致 GERBER 文件无法正常生成。
• 正反面字符设计：顶层字符为正字，底层为反字，单片板禁止随意镜像，避免制板后线路或字符反向。

3. 通用设计注意事项

• 外形与结构层：板框、槽孔、V-CUT 等结构元素需放置在 KEEPOUT 层或机械层，禁止放在丝印层、线路层；所有机械成型的槽 / 孔建议集中在同一层，避免遗漏。
• 外形一致性：若机械层与 KEEPOUT 层外形不一致，需单独备注；内槽相交处的板外外形线段需删除，防止漏锣内槽；两层均标注的槽 / 孔默认按无铜孔制作（菲林掏铜）。
• 金属化槽孔：建议通过多个焊盘拼接实现，确保金属化效果可靠。
• 特殊需求备注：金手指板需注明是否需斜边倒角；按键位需明确是否露铜；GERBER 文件需检查完整性，避免少层导致生产偏差。

三、工艺优化建议与捷配支持方案

• 参数适配保障：捷配可加工最小线宽 / 线距 0.076mm（3mil）、最小过孔内径 0.15mm 的高精度 PCB，针对不同层数、材质的产品，提供定制化参数建议，帮助客户在设计阶段规避生产风险。
• 文件智能审核：依托自主研发的协同制造平台，捷配可对 GERBER 文件进行智能审单与 CAM 处理，快速识别少层、外形错误、孔属性异常等问题，并由专属客服及时沟通修正，无需客户反复核对。
• 高效验证服务：支持 1-6 层 PCB 免费打样，24 小时加急出货，客户可通过打样快速验证设计参数的合理性；批量生产时，通过全流程 100% AOI 测试、飞针测试等检测手段，确保产品符合设计标准。

四、总结