1. 引言
续航是智能手表用户核心诉求,而PCB功耗占手表总功耗的60%——某厂商智能手表因PCB待机功耗超150μA(目标100μA),导致续航仅3天,用户投诉率达25%。智能手表PCB需符合**IEC 62301(家用电器待机功耗标准)** 要求:待机功耗≤100μA,工作功耗≤5mA(心率监测模式)。捷配累计为40+智能手表品牌提供低功耗PCB,实测待机功耗最低达80μA,续航最长提升至14天,本文拆解低功耗设计的电源管理、元件选型及功耗测试方案,助力解决续航痛点。
智能手表 PCB 低功耗的本质是 “减少无效能耗与优化能量分配”,需聚焦三大技术维度,且需符合IPC-2221 第 8.3 条款对低功耗 PCB 的要求:一是电源管理模块(PMIC)选型,高效 PMIC 转换效率需≥90%(3.7V 转 1.8V 时),普通 PMIC 转换效率仅 80%,按捷配测试数据,转换效率每提升 5%,手表续航增加 2 天;二是元件静态功耗,低功耗 MCU(如 STM32L4 系列)静态功耗≤1μA,比常规 MCU 低 90%,心率传感器(如 Max30102)工作功耗≤600μA,需符合ISO 11073(医疗设备功耗标准) ;三是 PCB 电源网络设计,电源走线阻抗需≤0.5Ω,阻抗每增加 0.1Ω,功耗上升 2%,按GB/T 4677 第 6.2 条款,电源布线需采用 “星形拓扑”,避免电压降不均。主流低功耗材料中,生益 S1130 基材(介电常数 4.3±0.2,损耗因子 0.002@1MHz)可减少信号传输能耗;元件选用村田低功耗电容(GRM033R60J104KA01,漏电流≤1nA)、TI PMIC(TPS62740,转换效率 92%),两者搭配可使 PCB 整体功耗降低 25%。
- 电源模块布局:PMIC(TPS62740)靠近电池接口(距离≤5mm),减少电源走线长度(≤10mm),电源走线宽≥0.3mm(铜厚 1oz),阻抗用毫欧表(JPE-Mohm-300)测试,需≤0.5Ω;在 PMIC 输出端并联 10μF(村田 GRM188R71C106KA35L)+0.1μF 电容,降低电源纹波(≤20mV),符合IEC 62301 标准;
- 元件选型:MCU 选用 STM32L476(静态功耗 1μA,工作功耗 50μA/MHz),心率传感器选 Max30102(工作功耗 600μA,待机功耗 10μA),无线芯片选 Nordic nRF52832(蓝牙 5.0,发射功耗 5mA),所有元件需通过捷配 “低功耗验证”(用功耗测试仪 JPE-Power-500 测试,静态功耗≤10μA);
- 功耗分区设计:将 PCB 划分为 “高功耗区(无线芯片)、中功耗区(MCU)、低功耗区(传感器)”,高功耗区与低功耗区间距≥3mm,低功耗区采用 “独立电源开关”(如 TI TPS22916,关断电流≤1nA),闲置时切断电源,减少漏电流。
- 待机功耗测试:将 PCB 置于休眠模式,用捷配高精度功耗仪(JPE-Power-1000,精度 ±0.1μA)测试,待机功耗需≤100μA,超限时检查电源开关关断电流(需≤1nA);
- 工作功耗测试:分别测试心率监测(≤5mA)、蓝牙传输(≤8mA)、充电模式(≤20mA)功耗,按IEC 62301 第 5.2 条款,各模式功耗需符合设计目标,偏差超 10% 时优化元件参数;
- 量产监控:每批次抽检 50 片 PCB,测试待机与工作功耗,合格率需≥99.5%,不合格品追溯电源布线与元件焊接(如虚焊会导致功耗上升),用 X-Ray 检测(JPE-XR-700)检查焊点质量。
智能手表 PCB 低功耗设计需以 “高效电源 + 低耗元件 + 精准管控” 为核心,避免忽视电源布局与闲置功耗导致的续航短板。捷配可提供 “低功耗 PCB 全流程服务”:元件选型指导(与 TI、村田联合验证)、功耗仿真(HyperLynx Power 模块)、高精度测试(功耗仪精度 ±0.1μA),确保续航达标。