柔性 PCB 分层破案：从 “千层散架” 到 “粘如磐石”

核心技术解析：柔性 PCB 分层的 “作案团伙”

2.1 分层的核心技术定义

2.2 三大 “作案元凶” 揭秘

1. 胶层 “罢工”：这是最常见的凶手，胶层要么选型不对（比如高温场景用了普通胶），要么固化不充分（温度没到、时间不够），就像没粘牢的双面胶，一拉就掉。比如 ACF 胶在 180℃以下固化不彻底，高温环境下直接 “开溜”；
2. 基材 “带脏”：基材或铜箔表面有油污、氧化层、粉尘，就像在粘合面涂了隔离霜，胶层根本粘不上。尤其铜箔存放不当氧化后，表面形成的氧化膜会直接阻断粘合；
3. 工艺 “马虎”：压合温度不均、压力不够，或者弯折工艺不当，导致局部应力集中，硬生生把各层 “掰分离”。比如压合时边缘压力比中心低 5%，边缘就容易成为分层 “重灾区”。

实操方案：分层 “破案” 与加固方案

3.1 排查阶段：三步锁定真凶

1. 外观 “问诊”：用 Leica D700M 显微镜观察分层处，若边缘有白色胶痕，大概率是胶层固化不良；若表面有油污斑点，就是基材污染；
2. 剥离强度测试：用 LC-BLO1 剥离强度测试仪，按 IPC-6013 标准测试，若剥离强度＜0.8N/mm，结合测试数据判断：强度低且胶层完整，是基材污染；强度低且胶层断裂，是胶层问题；
3. 工艺追溯：查生产记录，压合温度是否达标（常规 PI 基材压合温度 180-200℃）、压力是否均匀（±5%）、基材存放环境（温度 15-25℃，湿度≤60%）。

3.2 加固方案：给柔性 PCB “粘牢” 秘籍

1. 材料 “选对不选错”：
   • 胶层选型：高温场景（如汽车电子）选耐高温 ACF 胶（耐温 - 40℃~150℃），常规场景选环氧树脂胶，确保 Tg≥120℃；
   • 基材处理：采购捷配预清洗基材，表面油污、氧化层提前去除，铜箔选用电解铜（粗糙度 Ra=0.3-0.5μm），提升粘合面积；
2. 工艺 “做细不马虎”：
   • 压合优化：用文斌科技自动压合机，温度精准控制在 190℃±2℃，压力 1.5-2.0MPa，保温时间 30-40s，确保胶层完全固化；
   • 清洁工艺：压合前用等离子清洗机处理基材表面，去除微小粉尘，活化表面分子，让胶层 “粘得更紧”；
3. 结构 “加固不偷懒”：
   • 边缘加固：分层高发的板边涂一圈补强胶，宽度≥2mm；
   • 弯折区域优化：弯折半径≥3 倍板厚，避免锐角弯折，减少应力集中。