小间距LED显示屏PCB的散热与密度优化？工程师实操方案

一、小间距 LED PCB 的核心矛盾：密度与散热

1. 散热困难：每个 LED 灯珠和芯片工作时都会发热，这么多元件集中在一块 PCB 上，热量散不出去，温度会越积越高 —— 超过 60℃后，LED 灯珠的寿命会急剧缩短，还容易出现死灯；芯片也可能因为过热失效。
2. 线路拥堵：灯珠间距小，对应的焊盘和线路也得细，比如 P1.2 的屏，焊盘间距可能只有 0.8mm，线路宽只能做到 0.1mm 以内，生产时很容易出现短路、蚀刻不均，良率很难保证。

二、2 大核心问题的解决办法

1. 散热优化：从设计到工艺，3 步降温度一是增加散热铜皮：在 LED 灯珠和芯片的下方，铺大面积的散热铜皮，铜皮面积至少是元件封装的 1.5 倍，让热量能快速传导。二是设计散热过孔：在散热铜皮上打密集的过孔（孔径 0.3mm，间距 1mm），把表层的热量传导到内层和地层，形成散热通道。三是选用高导热基材：如果是高密度、高功率的小间距屏，建议用铝基板或铜基板，导热系数比普通 FR-4 高 10 倍以上，散热效果特别好，捷配这边能生产各种规格的金属基板，满足不同散热需求。
2. 密度优化：布线和工艺双提升布线时要遵循 “紧凑但不拥挤” 的原则：首先是优化焊盘设计，采用异形焊盘，在保证焊接面积的前提下，缩小焊盘尺寸，腾出更多布线空间；其次是采用多层板设计，比如 4 层板，把电源、地和信号线分开走不同层，减少表层线路拥堵；最后是布线时尽量走直线，减少拐弯，避免线路交叉，提高布线效率。
   生产工艺上，一定要用高精密设备：曝光环节用 LDI 曝光机，精度能到 ±1μm，确保细线宽、小间距的线路能精准成型；蚀刻环节用喷淋式蚀刻，蚀刻速率均匀，避免线路出现锯齿、短路；检测环节用 AOI 在线检测，100% 排查线路缺陷，捷配这边小间距 LED PCB 的良率能做到 99% 以上，靠的就是这些高精密设备。