PCB回钻常见故障排查：90% 工程师会踩的坑

一、故障 1：回钻偏位，打穿旁边线路

排查步骤

1. 先查设备定位：用二次元测量仪检测回钻机的定位精度，如果偏差超过 ±0.005mm，就是设备精度不够，需要校准或更换设备；
2. 再查基准点：看 PCB 的基准孔是否有磨损、污染，基准点不准是偏位的常见原因，清洁或重新制作基准点即可；
3. 最后查基材：检查 PCB 基材是否翘曲，堆叠是否平整，基材变形会导致定位偏差，重新预压平整即可。

解决办法

二、故障 2：孔壁碳化、发黑

排查步骤

1. 查钻头转速：转速太快（超过 15 万转 / 分钟）会导致钻头与基材摩擦生热，高温碳化，这是最常见原因；
2. 查钻头刃口：钻头刃口钝化，不能有效切削，只能 “磨” 孔，也会导致生热碳化；
3. 查基材：高频基材本身硬度高，导热性差，容易积热，若没选对钻头，也会碳化。

解决办法

1. 降低转速：高频基材回钻转速比普通 FR-4 低 10%-20%，比如普通 FR-4 转速 12 万转，高频基材就用 10 万转；
2. 及时换钻头：钻头每钻 3000 个孔就更换，避免刃口钝化；
3. 选专用钻头：高频基材用金刚石涂层钻头，切削力强、散热好，能有效避免碳化。

三、故障 3：残铜超标，信号干扰

排查步骤

1. 查回钻深度：用深度测量仪检测回钻深度，若深度不够，就是没钻到预定位置，残铜自然超标；
2. 查钻头尺寸：钻头直径太小，清不掉孔里的铜层，比如预钻孔 0.3mm，钻头选 0.25mm，就可能清不干净；
3. 查电镀厚度：电镀铜层太厚（超过 25μm），钻头钻不透，也会导致残铜。

解决办法

1. 校准回钻深度：重新设定回钻参数，试钻后测量深度，确保钻到预定位置；
2. 调整钻头尺寸：钻头直径比预钻孔小 0.03-0.05mm，比如预钻孔 0.3mm，钻头选 0.27mm；
3. 控制电镀厚度：电镀铜层控制在 18-22μm，平衡导通性和回钻清除效果。

四、故障 4：孔壁有毛刺、划痕

排查步骤

1. 查钻头刃口：钻头刃口有缺口、磨损，会刮伤孔壁，产生毛刺；
2. 查进给速度：进给速度太快（超过 15mm / 分钟），钻头切削不充分，会产生毛刺；
3. 查后处理：回钻后没做高压水洗或化学除胶，残留粉尘形成毛刺。

解决办法

1. 更换钻头：刃口有问题的钻头直接更换，不能凑合用；
2. 降低进给速度：进给速度控制在 6-12mm / 分钟，根据孔径调整；
3. 加强后处理：用 5MPa 高压水洗孔壁，再用化学除胶剂处理，去除毛刺和残留树脂。

五、故障 5：PCB 分层、开裂

排查步骤

1. 查钻孔参数：转速太快、进给速度太慢，会增加钻孔应力，导致分层；
2. 查基材预处理：基材没预压、堆叠层数太多（超过 6 层），会导致钻孔时应力集中；
3. 查压合工艺：PCB 压合时固化不完全，层间附着力不足，回钻时容易分层。

解决办法

1. 优化参数：调整转速和进给速度，平衡切削力和应力；
2. 减少堆叠层数：回钻时堆叠层数控制在 4 层以内，避免应力集中；
3. 加强压合质量：压合时确保树脂完全固化，层间剥离强度≥1.5N/mm（符合 IPC-6012 标准）。