PCB层压老是分层起泡？老工程师教你 3 招根治

来源：捷配时间: 2025/12/16 10:25:00 阅读: 21

一、为啥 PCB 层压后总出现分层起泡？这问题到底咋解决？

干 PCB 这行的朋友肯定都遇到过：层压完的板子，要么边缘分层，要么板面鼓个小泡，一返工就是大把时间和成本浪费。有人说这是基材不行，有人说是压力没调好，到底哪个才是真凶？作为干了十几年的 PCB 工程师，今天就掰开揉碎了讲，层压分层起泡的根因和解决办法，全是实战干货。

二、关键解答：分层起泡的 3 大元凶与对应解决方案

2.1 元凶一：基材或半固化片受潮，水汽没排干净

这是最常见的原因！半固化片（PP 片）吸潮后，层压时高温会让水汽变成气体，顶在板材中间就形成气泡；基材受潮更麻烦，直接导致树脂和铜箔结合力下降，后期必分层。

怎么解决？记住两个关键点：管控存储环境 + 层压前预烘。捷配的标准做法是：半固化片和基材必须放在恒温恒湿仓库，温度控制在 23±2℃，湿度≤50% RH，拆包后 48 小时内必须用完；层压前，半固化片要进烘箱预烘，120℃烘 2 小时，把水汽彻底排掉。很多小厂省略这步，分层率直接飙升到 5% 以上，而捷配通过这招，把分层不良率压到 0.1% 以下。

2.2 元凶二：层压参数没调好，压力温度节奏不对

层压就像烙饼，火候和力道没掌握好，饼肯定夹生或烤焦。温度升太快，树脂还没流动就固化，层间结合不牢；压力太小，层间空隙排不出去；保压时间不够，树脂没法充分浸润玻纤布。

捷配的参数秘籍：采用阶梯升温 + 分段加压工艺。以 FR-4 基材为例，第一步升温到 100℃，低压保压 10 分钟，让树脂初步流动；第二步升温到 170℃，高压保压 60 分钟，让树脂完全固化；降温阶段也要控速，每分钟降 2℃，避免板材内应力过大。压力方面，根据板材厚度调整，常规四层板压力控制在 3.5-4MPa，精准到 ±0.1MPa，这都是无数次试错摸出来的经验。

2.3 元凶三：表面有杂质，层间结合被 “捣乱”

铜箔表面的氧化层、粉尘，或者半固化片上的异物，都会像 “第三者” 一样，隔开树脂和铜箔，导致层间结合力不足。别小看这点杂质，可能就是一个小灰尘，就能让整块板子报废。

解决办法就是全流程清洁管控。捷配的生产车间是无尘车间，人员必须穿无尘服；铜箔表面要经过微蚀处理，去除氧化层，增加粗糙度；层压前用无尘布蘸无水乙醇擦拭板材表面，确保没有杂质。另外，层压钢板也要定期抛光清理，避免残留树脂粘在板上。

PCB 层压分层起泡，根本不是什么疑难杂症，核心就是把控好材料干燥度、层压参数、表面清洁度这三点。很多时候不是设备不行，而是细节没做到位。捷配在层压工艺上沉淀了十几年，从原材料管控到生产参数优化，形成了一套成熟的标准流程，有需要的朋友可以参考。记住，层压工艺没有捷径，细节才是决定成败的关键！

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