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PCB层压厚度不均？教你把公差控制在 ±0.05mm 内

来源：捷配时间: 2025/12/16 10:26:09 阅读: 25

一、为啥层压出来的 PCB 厚度忽厚忽薄？怎么才能把厚度公差控到最小？

做高精度 PCB 的朋友都懂，厚度公差是硬指标，尤其是通讯、医疗用的板子，厚度差一点，插件就插不进去，或者阻抗直接超标。很多人觉得厚度不均是板材问题，其实不然，多半是层压工艺没调好。今天就跟大家聊聊，怎么把 PCB 层压厚度公差精准控制在 ±0.05mm 内，全是实操经验。

二、厚度不均的 4 大原因与精准管控方案

2.1 原因一：半固化片堆叠不均，树脂分布不匀

半固化片（PP 片）是决定厚度的关键，堆叠时如果没对齐，或者张数算错，厚度肯定跑偏。比如四层板需要 2 张 1080PP 片，你多放一张，厚度直接厚了 0.1mm，这是新手最容易犯的错。

捷配的管控方法：标准化堆叠流程 + 首件确认。生产前，工程师会根据板材厚度要求，计算好 PP 片的型号和张数，比如做 0.8mm 四层板，用 2 张 1080PP 片 + 1oz 铜箔；堆叠时用定位销固定，确保每一层都对齐；首件层压后，用千分尺测量 5 个点（四角 + 中心），厚度合格了再批量生产。

2.2 原因二：层压压力分布不均，局部树脂被压跑

层压机的压力板如果不平，或者垫板厚度不一，就会导致局部压力过大，树脂被挤出去，板材变薄；压力太小的地方，树脂没压实，板材变厚。这是导致厚度不均的核心工艺原因。

捷配的解决办法：定期校准设备 + 优化垫板方案。层压机每月校准一次压力板平整度，误差控制在 ±0.02mm 内；根据板材尺寸选择合适的垫板，垫板厚度公差≤0.01mm，而且要定期更换，避免垫板变形；层压时采用 “中心加压” 模式，让压力从中心向四周均匀扩散，确保树脂均匀流动。

2.3 原因三：升温速度太快，树脂流动失控

温度升太快，半固化片的树脂会瞬间融化，来不及均匀流动，就会在板材内形成厚薄不均的区域。尤其是厚铜板，散热慢，局部温度过高，树脂流失更严重。

捷配的温控技巧：慢升温 + 保温阶段。对于厚铜板或多层板，升温速度控制在 2-3℃/ 分钟，到 120℃时保温 15 分钟，让树脂充分融化流动；等树脂均匀填充后，再升温到固化温度。这样既能保证层间结合力，又能避免树脂流失导致的厚度不均。

2.4 原因四：后固化处理不当，板材收缩不均

层压后需要后固化，让树脂完全固化，如果后固化温度不均，板材不同部位收缩率不一样，也会导致厚度偏差。

捷配的后固化标准：恒温恒时固化。后固化炉的温度控制在 150℃±2℃，保温 4 小时，而且炉内要均匀送风，确保每块板子的温度一致；固化后自然冷却到室温，再进行厚度测量，避免热胀冷缩导致的测量误差。

PCB 层压厚度不均，本质是材料堆叠、设备精度、工艺参数三个环节的管控问题。只要做好标准化流程，定期校准设备，优化工艺参数，把公差控制在 ±0.05mm 内一点都不难。捷配在高精度 PCB 层压上有成熟的技术，如果你也遇到厚度不均的问题，不妨从这三个方面排查，大概率能解决。

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