PCB层压后树脂残留太多？

一、层压后 PCB 表面和孔里全是树脂残留，磨都磨不掉，这到底咋回事？

二、树脂残留的 2 大主因与根治方案

2.1 主因一：半固化片用量过多，树脂过剩

2.2 主因二：层压工艺参数不合理，树脂流动不畅

1. 压力：常规四层板压力控制在 3.5-4MPa，厚板（≥1.6mm）适当提高到 4.5MPa，确保树脂能被压到层间，而不是留在表面；
2. 温度：采用两段升温，第一段升到 120℃，保温 10 分钟，让树脂融化；第二段升到 170℃，保温 60 分钟，让树脂固化；
3. 流胶槽设计：在层压钢板上设计流胶槽，宽度 5mm，深度 0.3mm，让多余的树脂流到槽里，避免粘在板上。

2.3 辅助方案：层压后及时清理，避免树脂固化