PCB层压内应力太大易翘曲？3 个技巧帮你轻松化解

一、为啥层压后的 PCB 容易翘曲？内应力到底咋消除？

二、层压内应力产生的原因与化解技巧

2.1 内应力产生的 3 个根源

1. 材料热膨胀系数不匹配：铜箔和基材的热膨胀系数不一样，层压时高温加热，冷却后收缩率不同，就会产生内应力；
2. 工艺参数不合理：升温太快、降温太急、压力太大，都会让板材内部产生应力；
3. 堆叠结构不对称：比如一面用 1oz 铜箔，一面用 2oz 铜箔，层压后收缩不均，必然翘曲。

2.2 技巧一：优化堆叠结构，保持对称设计

2.3 技巧二：优化层压温控曲线，缓慢升降温

1. 升温阶段：速度控制在 2℃/ 分钟，避免树脂瞬间融化导致的应力集中；
2. 保温阶段：120℃保温 15 分钟，让树脂充分流动，释放部分应力；
3. 降温阶段：固化完成后，不要立即取出板子，而是让层压机自然降温到 60℃以下，再取出来，这样能大大减少冷却过程中产生的内应力。

2.4 技巧三：增加后固化处理，释放残留应力

三、翘曲度检测标准：怎么判断板子是否合格？