PCB层压常见缺陷大盘点！这些坑你千万别踩

来源：捷配时间: 2025/12/16 10:32:19 阅读: 38

一、PCB 层压到底有哪些常见缺陷？怎么提前规避这些坑？

干 PCB 生产的朋友都知道，层压是 PCB 制造的核心工序，也是缺陷高发工序。除了之前聊的分层、厚度不均、树脂残留、翘曲，还有很多坑等着大家踩。今天就给大家盘点 PCB 层压的 5 大常见缺陷，每个缺陷都附上原因和规避方法，全是血泪经验总结。

二、5 大层压缺陷的原因与规避方案

2.1 缺陷一：层间错位，线路偏移

现象：层压后，上下层的线路对不齐，偏移超过 0.05mm，导致过孔无法连接线路。原因：堆叠时没定位好，层压时压力不均导致板材滑动。规避方法：用定位销固定每一层板材，确保堆叠对齐；层压时采用 “低压启压” 模式，先低压固定板材，再逐步升压；定期检查层压机的压力板平整度，避免板材滑动。

捷配的做法是：堆叠时用高精度定位销，定位精度 ±0.02mm，层压后首件必须做 X 光检查，确认层间错位在 0.03mm 以内，才批量生产。

2.2 缺陷二：板面凹坑，外观不良

现象：PCB 表面有一个个小凹坑，深度超过 0.03mm，影响后续阻焊和贴片。原因：层压钢板上有杂质或凸起，压在板面上形成凹坑；半固化片里有异物。规避方法：层压前仔细清理钢板表面，用砂纸打磨凸起的地方；半固化片拆包后要检查，有异物的直接报废；层压时在钢板和板材之间垫一层耐高温的离型膜，防止杂质粘在板上。

2.3 缺陷三：树脂发白，结合力差

现象：层压后，板材表面或层间的树脂出现发白现象，用手一抠就掉，层间结合力严重下降。原因：半固化片受潮，层压时水汽导致树脂固化不完全；温度太低，树脂没完全固化。规避方法：严格管控半固化片的存储环境，拆包后立即预烘；层压时确保温度达到固化温度，保温时间足够；受潮严重的半固化片直接报废，不要舍不得。

2.4 缺陷四：气泡残留，隐藏隐患

现象：板材内部有微小气泡，肉眼看不见，后续电镀或焊接时会膨胀，导致分层。原因：层压时压力太小，层间空气没排干净；升温太快，水汽没及时排出。规避方法：层压前抽真空，把层间空气抽干净；采用阶梯升温，先低温排水汽，再高温固化；适当提高压力，确保层间紧密结合。

捷配的层压机带有真空系统，真空度≤50Pa，能把层间空气和水汽抽得干干净净，气泡残留率几乎为零。

2.5 缺陷五：铜箔起皱，线路变形

现象：铜箔表面出现褶皱，线路变形，严重时会导致线路断裂。原因：铜箔本身有褶皱，层压时没展平；压力太大，铜箔被挤压变形。规避方法：采购优质铜箔，入库前检查平整度；层压前把铜箔展平，用定位销固定；优化层压压力，避免局部压力过大。

三、缺陷管控的核心：全流程首件确认 + 巡检

捷配的层压缺陷管控秘诀就是首件确认 + 定时巡检。生产前，工程师必须做首件，检查外观、厚度、层间错位等指标；生产过程中，每小时巡检一次，抽取 5 块板子检查，发现问题立即停机调整。这样能把缺陷扼杀在摇篮里，避免批量返工。

PCB 层压的缺陷五花八门，但根源都是材料管控不到位 + 工艺参数不合理 + 细节没做好。只要做好原材料检验，优化工艺参数，加强过程管控，大部分缺陷都能规避。捷配在层压生产中，建立了完善的缺陷管控体系，缺陷率控制在 0.3% 以下，这都是靠细节积累出来的。希望今天的分享能帮到大家，少踩坑，多生产合格的 PCB。

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