PCB漏焊缺陷：识别、诱因与全流程管控方案

     漏焊，又称缺焊、未焊，是 PCB 焊接过程中常见的缺陷类型，指焊盘与元器件引脚之间未被焊料有效覆盖，导致电路导通不良或完全断路。漏焊缺陷在通孔插装（THT）和表面贴装（SMT）工艺中均有发生，尤其在批量生产时，若管控不当，会造成大规模的产品返工，严重影响生产效率与交付周期。根据 IPC-A-610 标准，漏焊属于关键缺陷，直接判定为不合格品。

 

 

    漏焊的核心判定标准是焊料未完全润湿焊盘与引脚。理想状态下，焊料应均匀覆盖焊盘表面，且与元器件引脚形成连续的焊接界面，润湿角≤30°。而漏焊状态下，焊盘表面仅有少量焊料残留，或完全无焊料，引脚与焊盘之间处于物理分离状态。从外观上看，漏焊焊点呈现焊盘裸露、引脚悬空、焊料呈球状等特征，与周围合格焊点形成明显对比。

 

    漏焊缺陷的诱因可分为四大类，覆盖从 PCB 来料到焊接制程的全流程。第一类是锡膏印刷或焊料供给不足：SMT 工艺中，钢网开孔堵塞、变形或错位，导致部分焊盘未印上锡膏；波峰焊工艺中，焊料波峰高度不足，PCB 与波峰接触不充分，通孔元器件引脚未被焊料完全浸润。捷配在锡膏印刷环节配备全自动视觉检测系统（SPI），实时监测锡膏印刷质量，一旦发现漏印、少印情况，立即报警停机，避免流入下一工序。第二类是元器件贴装异常：贴片机吸嘴堵塞或磨损，导致元器件未被正确拾取；贴片时元器件偏移、飞片，引脚未落在焊盘上；细间距元器件引脚变形，无法与焊盘有效接触。第三类是焊接参数设置不合理：回流焊预热温度过高，导致助焊剂提前挥发，失去活性；峰值温度过低，焊料未完全熔化；波峰焊传输速度过快，引脚与焊料接触时间不足（小于 2 秒）。第四类是PCB 与元器件表面质量问题：PCB 焊盘氧化、沾污油污，焊料无法润湿；元器件引脚镀层脱落、氧化，影响焊接效果；助焊剂过期或活性不足，无法清除氧化层。

 

    不同工艺场景下，漏焊的表现形式与管控重点不同。在SMT 回流焊工艺中，漏焊多见于微小元器件（01005、0201 封装）和 BGA 器件。微小元器件因体积小，锡膏印刷量稍有不足就会导致漏焊；BGA 器件的漏焊则隐蔽性强，需通过 X-Ray 检测才能发现焊球与焊盘未连接的情况。捷配针对 BGA 器件焊接，采用氮气回流焊工艺，氮气浓度≥95%，减少焊料氧化，提升润湿性，降低漏焊风险。在THT 波峰焊工艺中，漏焊多见于通孔元器件的引脚根部，尤其是引脚直径大于焊盘孔径的情况，焊料无法顺利填充通孔，导致引脚根部未被焊料覆盖。针对这一问题，捷配优化了 PCB 通孔设计，确保孔径比引脚直径大 0.2-0.3mm，同时调整波峰焊参数，延长引脚与焊料的接触时间至 4-5 秒。

 

    漏焊缺陷的检测需结合人工目视、自动化设备检测与电气测试。对于表面贴装的元器件，可通过放大镜或显微镜进行人工目视检测；对于 BGA、CSP 等隐蔽性元器件，必须采用 X-Ray 检测，观察焊球与焊盘的连接状态；批量生产时，使用在线测试仪（ICT）进行通电检测，通过测试点的导通情况判断是否存在漏焊。此外，还可进行环境应力测试，如高低温循环、振动测试，筛选出因漏焊导致的潜在故障产品。

 

    漏焊缺陷的整改需遵循 “溯源定位 - 针对性优化 - 效果验证” 的原则。首先，通过鱼骨图分析法，从人、机、料、法、环五个维度排查漏焊的根本原因。例如，若 SPI 检测发现锡膏漏印，需清理钢网开孔堵塞物，检查钢网与 PCB 的对位精度；若贴装环节出现元器件偏移，需校准贴片机参数，更换磨损的吸嘴。其次，针对性优化工艺参数：调整回流焊温度曲线，确保焊料完全熔化；优化波峰焊波峰高度与传输速度，提升焊料浸润效果；更换活性更强的助焊剂，或对氧化的 PCB 焊盘进行重新镀锡处理。最后，通过小批量试产验证整改效果，统计漏焊不良率，确认方案有效后再进行批量生产。