从叠层到布局PCB热管理的设计技巧

技巧一：优化叠层设计，构建垂直散热通道

1. 增设专用散热层：在 PCB 内层设置 1~2 层完整的铜箔散热层，厚度不低于 2oz，散热层直接与接地层连通，利用接地层的大面积铜箔快速扩散热量；
2. 缩短导热路径：将发热器件（如电源芯片、CPU）布置在靠近散热层的表层，减少热量从表层传导至内层散热层的距离；
3. 增加导热过孔：在发热器件的焊盘周围密集布置导热过孔（孔径 0.3~0.5mm），过孔需贯穿表层与散热层，且孔内填充金属，实现热量的垂直快速传导。捷配在高功率 PCB 设计中，会通过仿真软件模拟温度分布，优化导热过孔的数量和位置。

技巧二：加厚铜箔 + 大面积敷铜，提升水平散热效率

1. 选用厚铜箔：将常规 1oz 铜箔升级为 2~4oz，厚铜箔的导热能力更强，能快速将发热器件的热量向四周扩散；
2. 发热区大面积敷铜：在芯片、电源模块等发热器件的周围设计大面积敷铜，敷铜面积越大，散热效果越好；同时，敷铜需与接地层连通，避免形成 “孤岛铜箔”，影响散热效率；
3. 网格敷铜与实心敷铜结合：在高频信号区域采用网格敷铜，减少对信号的干扰；在发热区域采用实心敷铜，提升散热能力。

技巧三：合理排布元器件，避免热源集中

1. 分散高功率器件：将多个高功率器件（如电源芯片、功放模块）均匀分布在 PCB 表面，避免集中布置导致热量叠加；
2. 热源与热敏器件隔离：将发热器件与传感器、精密芯片等热敏器件保持足够的距离（建议不小于 10mm），或在两者之间设置散热隔离带（如敷铜隔离带）；
3. 元器件贴近板边布局：将发热器件布置在 PCB 板边，利用板边与空气的对流散热，降低局部温度；同时，板边布局便于安装散热片，提升散热效率。

技巧四：预留散热结构接口，强化外部散热

1. 预留散热片安装位：在发热器件上方预留螺丝孔或卡扣位，便于安装散热片；同时，确保散热片与器件之间的接触面积足够大，可填充导热硅胶或导热垫片，降低接触热阻；
2. 设计风道布局：在 PCB 上预留风道，引导空气流通，提升对流散热效率；对于密闭设备，可设计散热孔，增强空气交换；
3. 匹配液冷接口：对于极高功率密度的设备（如服务器、军工设备），需设计液冷管道接口，通过液体循环带走热量。

技巧五：仿真分析先行，验证散热效果