PCB阻焊油墨丝印与光固、热固工艺固化参数如何设置？

来源：捷配时间: 2025/12/22 09:52:32 阅读: 20

阻焊油墨丝印后的固化工艺是决定阻焊层性能的关键环节，光固和热固是目前最常用的两种固化方式。很多工程师在生产中容易出现固化不充分或过度固化的问题，影响阻焊层的附着力、硬度和耐腐蚀性。结合捷配在固化工艺中的优化经验，我们来详细解析丝印与固化工艺的配合要点及参数设置。

首先，光固工艺主要用于阻焊油墨的预固化，其作用是使油墨初步成型，避免在后续工序中出现粘板、刮花等问题。光固工艺的关键参数包括紫外光波长、光强和固化时间。捷配选用波长为 365nm 的紫外光进行光固，该波长与阻焊油墨中的光敏剂匹配性最好。光强根据油墨厚度调整，常规厚度（15-25μm）的阻焊油墨，光强控制在 800-1200mW/cm²，固化时间为 30-60 秒；厚膜阻焊油墨（30-50μm），光强控制在 1200-1500mW/cm²，固化时间为 60-90 秒。同时，光固过程中需确保基板表面光照均匀，避免出现局部固化不充分的问题。

其次，热固工艺是阻焊油墨的最终固化，其作用是使油墨完全交联，形成稳定的高分子结构。热固工艺的关键参数包括固化温度、升温速率和保温时间。捷配采用阶梯式升温的热固工艺，具体参数为：从室温升温至 80℃，升温速率为 2℃/min，保温 30 分钟；再升温至 120℃，升温速率为 3℃/min，保温 30 分钟；最后升温至 150℃，升温速率为 2℃/min，保温 60-90 分钟。这种阶梯式升温方式可以避免油墨因快速升温而出现气泡、开裂等问题。

另外，丝印与固化工艺的配合也很重要。丝印后需在室温下流平 5-8 分钟，再进行光固，流平不充分会导致光固后出现针孔、桔皮等缺陷。光固后需在 30 分钟内进行热固，避免预固化后的油墨在空气中放置时间过长，影响最终固化效果。捷配通过自动化生产线实现丝印、流平、光固、热固的无缝衔接，减少人为操作误差，确保工艺一致性。

值得注意的是，不同类型的阻焊油墨，固化参数也有所不同。捷配针对环氧型、丙烯酸型、聚氨酯型等不同类型的阻焊油墨，制定了差异化的固化参数。同时，通过差示扫描量热仪（DSC）检测油墨的固化程度，确保固化参数的合理性。

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