随着 5G、人工智能、汽车电子等领域的快速发展,高精密 PCB 的需求日益增长,阻焊油墨丝印作为关键工序,面临着细间距、薄阻焊、高可靠性等诸多挑战。很多 PCB 厂家在生产高精密 PCB 时,容易出现丝印精度不足、阻焊层性能不达标等问题。结合捷配在高精密 PCB 生产中的工艺突破经验,我们来详细解析阻焊油墨丝印的工艺难点及解决方案。
首先,细间距线路的丝印是高精密 PCB 的主要难点。随着 PCB 线路间距不断缩小(已达到 0.05mm 以下),传统丝印工艺容易出现桥连、图案偏移等问题。捷配针对细间距线路,采用了一系列优化措施:一是选用高粘度、高触变性的阻焊油墨,触变指数控制在 3-5,确保油墨在丝印过程中不易扩散;二是采用高精度网版,网版目数为 400-500 目,感光胶厚度为 10-15μm,提高图案分辨率;三是优化丝印参数,刮刀压力控制在 0.1-0.2MPa,速度控制在 30-50mm/s,减少网版变形。
其次,薄阻焊层的丝印也是高精密 PCB 的难点之一。很多高精密 PCB 要求阻焊层厚度在 10-15μm,传统丝印工艺难以实现均匀薄涂。捷配采用二次丝印工艺,第一次薄印(厚度 5-8μm),第二次补印(厚度 5-7μm),确保阻焊层厚度均匀。同时,选用低粘度、高流平性的油墨,减少丝印后的桔皮现象。此外,通过 AOI 设备对阻焊层厚度进行在线检测,确保厚度偏差在 ±2μm 以内。
另外,高可靠性要求也是高精密 PCB 阻焊丝印的难点。高精密 PCB 多应用于高温、高湿、高振动的环境,对阻焊层的附着力、耐腐蚀性、耐温性等要求较高。捷配针对高可靠性 PCB,选用高性能阻焊油墨,如环氧改性丙烯酸油墨,该油墨具有附着力强、耐温性好、耐腐蚀性高等特点。同时,优化固化工艺,采用光固 + 热固的双重固化方式,确保油墨完全交联。此外,在丝印前对基板进行等离子清洗,提高基板表面清洁度,增强阻焊层与基板的附着力。
最后,异形件的丝印也是高精密 PCB 的难点。很多高精密 PCB 带有异形结构,如台阶、凹槽、通孔等,传统丝印工艺难以实现均匀涂覆。捷配采用选择性丝印工艺,针对异形结构定制专用网版,确保油墨准确涂覆。同时,采用手动丝印与自动丝印相结合的方式,对于复杂异形结构,采用手动丝印,提高丝印精度。