PCB回流焊温度曲线怎么设？新手也能看懂的参数调试指南

来源：捷配时间: 2025/12/23 09:44:28 阅读: 61

最近后台好多朋友问：“PCB 回流焊设置到底怎么调？温度曲线老是不对，要么虚焊要么连锡！” 作为在电子厂摸爬滚打 5 年的老工程师，今天就把回流焊设置的核心要点拆解开，新手也能跟着调对参数，还能顺便避坑～

首先得明确：回流焊设置的核心是温度曲线，不同板材、不同元器件、不同焊膏，曲线参数都不一样。但不管怎么变，都逃不过四个关键阶段：预热区、恒温区、回流区、冷却区。咱们先从最基础的参数讲起。

预热区的作用是让 PCB 板和元器件缓慢升温，避免温差太大导致 PCB 变形、元器件损坏。设置要点：升温速率控制在 1–3℃/ 秒，最终温度达到 150–180℃，持续时间 60–120 秒。这里新手最容易犯的错是升温太快，尤其是双面板或者有 BGA、QFP 的板子，升温快了很容易出现分层、气泡。

接下来是恒温区，这个阶段主要是让助焊剂充分活化，去除焊盘和引脚表面的氧化物。设置要点：温度保持在 150–180℃，持续时间 60–90 秒。注意不要超过 180℃，否则助焊剂会提前烧干，导致后续焊接时没有足够的助焊剂，出现虚焊、假焊。

然后是关键的回流区，这是焊膏融化、形成焊点的阶段。设置要点：峰值温度根据焊膏类型调整，一般无铅焊膏（如 SAC305）峰值温度 245–255℃，有铅焊膏（如 Sn63/Pb37）峰值温度 215–225℃。峰值温度持续时间要控制在 10–30 秒，不能太长，否则会导致元器件过热损坏，比如电容爆浆、芯片烧毁；也不能太短，否则焊膏融化不充分，焊点不饱满。

最后是冷却区，快速冷却可以让焊点形成细密的晶粒结构，提高焊点强度。设置要点：冷却速率控制在 2–5℃/ 秒，冷却到室温即可。如果冷却太慢，焊点晶粒粗大，容易出现裂纹；冷却太快，可能会因为热应力导致 PCB 变形。

除了温度曲线，回流焊设置还有两个重要参数：传送带速度和氮气氛围。传送带速度决定了 PCB 板在每个温区的停留时间，一般速度越快，停留时间越短，需要配合温度调整。氮气氛围可以减少焊接过程中的氧化，提高焊点质量，尤其是对于精细间距的元器件（如 0201、01005），建议使用氮气，氧含量控制在 500ppm 以下。

这里给新手一个小技巧：如果不知道怎么设置，可以先参考焊膏供应商提供的温度曲线推荐值，然后根据自己的 PCB 板和元器件情况进行微调。比如有 BGA 的板子，因为 BGA 散热慢，需要适当延长回流区的时间；有热敏元器件的板子，需要降低峰值温度，或者在回流区设置一个平缓的温度平台。

还要提醒大家，回流焊设置不是一成不变的，每次更换 PCB 板、元器件或焊膏时，都需要重新调整参数。并且要定期检查温度曲线，比如每天生产前用测温仪测一次，确保温度曲线符合要求。

最后给大家总结一下新手调试步骤：1. 确定焊膏类型，查推荐峰值温度；2. 根据 PCB 板厚度、元器件数量设置升温速率和预热时间；3. 调整恒温区温度和时间，确保助焊剂活化；4. 设置回流区峰值温度和持续时间；5. 调整冷却速率；6. 用测温仪测试实际温度曲线，根据测试结果微调。

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