PCB回流焊设置中，这些坑你踩过吗？附避坑指南

来源：捷配时间: 2025/12/23 09:46:43 阅读: 179

“为什么我按照教程设置了回流焊参数，还是出现虚焊、连锡、元器件损坏的问题？” 其实 PCB 回流焊设置看似简单，里面藏着很多细节坑，今天就给大家盘点一下最常见的 5 个坑，以及对应的避坑指南，帮大家少走弯路。

第一个坑：忽略焊膏的类型和要求。很多新手在设置回流焊参数时，不管是有铅焊膏还是无铅焊膏，都用同一个温度曲线，结果要么焊膏融化不充分，要么元器件过热。避坑指南：不同类型的焊膏有不同的温度要求，无铅焊膏的峰值温度比有铅焊膏高 30℃左右，一定要根据焊膏供应商提供的技术资料来设置参数。并且要注意焊膏的有效期，过期的焊膏活性下降，即使参数设置正确，也会出现焊接问题。

第二个坑：升温速率太快。尤其是对于多层板、双面板或者有大尺寸元器件（如 BGA、QFP）的板子，升温速率太快会导致 PCB 板和元器件之间的温差过大，出现分层、气泡、元器件损坏等问题。避坑指南：一般升温速率控制在 1–3℃/ 秒，对于复杂的板子，可以降低到 1–2℃/ 秒。并且在预热区可以设置多个温度平台，让温度缓慢上升。

第三个坑：回流区峰值温度过高或持续时间过长。有些新手为了让焊点更饱满，会把峰值温度调得很高，或者延长持续时间，结果导致元器件过热损坏，比如电容爆浆、芯片烧毁、PCB 板炭化等。避坑指南：无铅焊膏峰值温度控制在 245–255℃，持续时间 10–30 秒；有铅焊膏峰值温度控制在 215–225℃，持续时间 10–30 秒。对于热敏元器件，可以适当降低峰值温度，或者在回流区设置一个平缓的温度平台。

第四个坑：忽略传送带速度和温区停留时间的关系。传送带速度决定了 PCB 板在每个温区的停留时间，很多新手只调整温度，不调整传送带速度，结果导致在某个温区停留时间过长或过短。避坑指南：传送带速度和温度是相互配合的，一般速度越快，停留时间越短，需要适当提高温度；速度越慢，停留时间越长，需要适当降低温度。可以根据温区的长度和速度计算停留时间，公式：停留时间 = 温区长度 ÷ 传送带速度。

第五个坑：不做温度曲线测试。很多新手在设置完参数后，直接开始生产，不做温度曲线测试，结果实际温度和设置温度相差很大，导致大量不良品。避坑指南：每次更换 PCB 板、元器件、焊膏或调整参数后，都要用测温仪测试实际温度曲线。测温时要把热电偶贴在 PCB 板的关键位置，比如 BGA、QFP、大尺寸电容等，确保这些位置的温度符合要求。

除了以上 5 个常见的坑，还有一些细节需要注意，比如氮气氛围的使用、PCB 板的摆放方式、回流焊炉的日常维护等。氮气氛围可以减少氧化，提高焊点质量，对于精细间距的元器件建议使用；PCB 板在传送带上要摆放平整，避免倾斜；回流焊炉要定期清洁，防止杂质掉落在 PCB 板上。

最后给大家总结一下避坑口诀：“焊膏类型先看清，升温速率要平稳，峰值温度控时间，速度温度相配合，曲线测试不能少。” 按照这个口诀来设置回流焊参数，就能有效减少焊接不良品。如果大家有其他踩坑经历，欢迎在评论区分享，我们一起避坑～

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