PCB回流焊设置后，如何验证是否合格？3 个关键测试方法

    “PCB 回流焊设置完成后，怎么知道参数是否合格？有没有简单有效的测试方法？” 其实回流焊设置的好坏，不能只看参数是否正确，还要通过实际测试来验证。今天就给大家分享 3 个关键的测试方法，包括温度曲线测试、焊点外观检查和可靠性测试，帮大家验证回流焊设置是否合格。

 

 

    第一个测试方法：温度曲线测试，这是验证回流焊设置最基础、最重要的方法。温度曲线测试可以直观地反映出 PCB 板在回流焊过程中的温度变化，判断是否符合焊膏和元器件的要求。测试步骤：1. 准备测温仪和热电偶，热电偶的数量根据 PCB 板的复杂程度而定，一般至少需要 3 个，分别贴在 PCB 板的中心、边缘和关键元器件（如 BGA、QFP）上；2. 将热电偶固定在 PCB 板上，确保接触良好；3. 将 PCB 板放入回流焊炉，启动测温仪，记录温度曲线；4. 分析温度曲线，检查升温速率、恒温区温度和时间、回流区峰值温度和持续时间、冷却速率是否符合要求。

 

需要注意的是，温度曲线测试要在实际生产条件下进行，包括传送带速度、氮气氛围等参数都要和实际生产一致。并且每次更换 PCB 板、元器件、焊膏或调整参数后，都要重新进行温度曲线测试。

 

    第二个测试方法：焊点外观检查，这是验证回流焊设置是否合格的直观方法。焊点外观检查可以判断是否存在虚焊、连锡、气泡、空洞等焊接缺陷。检查步骤：1. 准备放大镜或显微镜，对于精细间距的元器件，需要使用显微镜；2. 从 PCB 板的正面和背面分别检查焊点的外观；3. 合格的焊点应该是饱满、光亮、无毛刺、无连锡、无气泡的，焊点的形状应该是 “半月形”，焊膏充分铺展在焊盘和引脚上。

 

    常见的焊接缺陷及原因：1. 虚焊：焊点不饱满，引脚和焊盘之间没有充分连接，原因可能是峰值温度不够、持续时间太短或助焊剂活性不足；2. 连锡：相邻的焊点连在一起，原因可能是峰值温度过高、焊膏印刷过多或冷却速率太慢；3. 气泡和空洞：焊点内部有气泡或空洞，原因可能是升温速率太快、恒温区时间不足或焊膏受潮；4. 焊点发黑：焊点表面发黑，原因可能是峰值温度过高或氮气氛围氧含量过高。

 

    第三个测试方法：可靠性测试，这是验证回流焊设置是否合格的重要方法，尤其是对于高可靠性的产品。可靠性测试可以判断焊点的强度和稳定性，确保产品在使用过程中不会出现焊点失效。常见的可靠性测试方法：1. 冷热循环测试：将 PCB 板放入冷热循环箱中，在 - 40℃到 125℃之间循环，每次循环时间为 30 分钟，循环次数根据产品要求而定，一般为 100–1000 次，测试后检查焊点是否出现裂纹或失效；2. 振动测试：将 PCB 板固定在振动台上，按照产品要求的振动频率和时间进行测试，测试后检查焊点是否出现松动或失效；3. 拉力测试：对于有引脚的元器件，使用拉力计测试引脚的拉力，判断焊点的强度是否符合要求。

 

    给大家总结一下：验证回流焊设置是否合格，需要从温度曲线、焊点外观和可靠性三个方面进行测试。温度曲线测试验证参数是否符合要求，焊点外观检查验证焊接质量是否合格，可靠性测试验证焊点的稳定性和强度。