PCB层压起泡？根源和解决办法一文说透

    层压是 PCB 生产的核心工序，也是问题高发区，今天就聚焦PCB 层压问题里的 “起泡” 难题，用问答形式给大家讲明白。

 

 

答：没错，起泡是 PCB 层压最典型的问题之一。简单说，起泡就是 PCB 层与层之间出现了空洞或气泡，用手按压可能还会有轻微的弹性。根源主要分三类：第一是原材料问题，半固化片（PP 片）受潮、树脂含量不均，或者铜箔表面有氧化、油污，层压时就容易形成气泡；第二是工艺参数不当，层压的压力不够、温度曲线不合理，比如升温太快，树脂流动不均匀，空气没排干净就会被困在板材中间；第三是操作环境问题，生产车间湿度太高，半固化片在储存或裁切过程中吸收了水分，层压时水分受热蒸发，就会形成气泡。

 

答：绝对不能勉强用！PCB 层压起泡看似是外观问题，实则直接影响可靠性。首先，气泡会破坏层间的粘结力，降低 PCB 的机械强度，后续钻孔、切割时容易出现分层；其次，气泡区域的绝缘性能会下降，尤其是在高频、高压电路中，可能会引发局部放电，导致电路短路；最后，起泡部位的导热性变差，电子元件工作时产生的热量无法及时散出，长期使用会加速元件老化，甚至引发产品故障。

 

答：预防层压起泡要从 “源头管控 + 工艺优化” 双管齐下。第一，原材料管理，半固化片要放在干燥通风的环境中储存，湿度控制在 40%-60%，使用前最好提前 4-8 小时进烘房预热除湿；铜箔到货后要检查表面清洁度，避免氧化。第二，工艺参数调整，根据不同板材的厚度和树脂类型，制定合理的层压温度曲线，升温速率建议控制在 2-3℃/min，同时保证足够的保压时间，让树脂充分流动、浸润；层压压力要根据板材面积计算，一般控制在 2.5-4MPa，确保空气和挥发物能顺利排出。第三，环境控制，层压车间要做好温湿度管控，避免在高湿天气下大批量生产，裁切好的半固化片和芯板要及时覆膜，防止吸潮。

 

答：要看起泡的严重程度。如果是轻微的小气泡，且数量少，可以尝试二次层压，将板材重新放入层压机，按照略低于首次层压的温度和压力参数，短时间加压，让树脂重新流动填充气泡；但如果气泡面积大、数量多，或者已经出现分层，就只能报废处理了，因为这种情况下即使二次层压，也无法恢复层间的粘结力和绝缘性能，强行使用会留下巨大质量隐患。

 

PCB 层压起泡是可防可控的，关键在于生产过程中的精细化管理。